[发明专利]一种带磁屏蔽罩的双级微带环行器及其构成的组件

权利要求书

1.一种带磁屏蔽罩的双级微带环行器，其结构包括软磁合金底板（2），位于软磁合金底板（2）上方的铁氧体基片（1）和提供偏置磁场的两个永磁体（31和32）；铁氧体基片（1）下表面具有接地金属层，上表面具有双结环行微带电路；所述双结环行微带电路由两个单结环行微带电路构成，每个两个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接；两个永磁体（31和32）分别位于双结环行微带电路中两个单结环行微带电路几何中心的上方，两个永磁体（31和32）上方具有采用软磁材料实现的磁屏蔽罩（10），两个永磁体（31和32）与双结环行微带电路之间分别通过一个下介质基片（41和42）实现电隔离，两个永磁体（31和32）与磁屏蔽罩（10）之间分别通过一个上介质基片（81和82）实现电隔离；

其特征在于，所述磁屏蔽罩（10）是由软磁平板合金材料边缘向下折弯所形成、且磁屏蔽罩（10）的折弯边缘底部不与铁氧体基片（1）相接触而是留有间隙，并且磁屏蔽罩（10）的最小罩内水平尺寸大于两个永磁体（31和32）的外沿之间的最大距离但小于铁氧体基片（1）的边长。

2.如权利要求1所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器，其特征在于，磁屏蔽罩（10）的边缘底部与铁氧体基片（1）之间的间隙为0.0mm～2.0mm。

3.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器，其特征在于，所述软磁合金底板（2）与铁氧体基片（1）之间采用焊接方式相互固定，下介质基片（41或42）两面采用粘结方式分别与铁氧体基片（1）和永磁体（31或32）固定，上介质基片（81或82）两面采用粘结方式分别与永磁体（31或32）和磁屏蔽罩（10）固定。

4.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器，其特征在于，所述双结环形微带电路是由两个圆型Y结环行微带电路、两个三角型Y结环行微带电路、两个六角型Y结环行微带电路或两个鱼刺型Y结环行微带电路组成。

5.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器，其特征在于，上、下介质基片采用聚砜、聚四氟乙烯、陶瓷材料制作。

6.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器，其特征在于，所述磁屏蔽罩（10）采用工业纯铁、铁镍合金或其它软磁合金材料制作，其垂直投影形状是矩形、圆形或椭圆形；若所述磁屏蔽罩（10）的垂直投影形状是矩形，则由矩形软磁平板材料的两个对边、或任意三边或四边向下折弯所形成，或由矩形软磁合金材料直接冲压而成；若所述磁屏蔽罩（10）的垂直投影形状是圆形或椭圆形，则采用软磁合金圆片直接冲压而成。

7.一种带磁屏蔽罩的双级微带环行器构成的组件，其结构包括软磁合金底板（2），位于软磁合金底板（2）上方的铁氧体基片（1）和提供偏置磁场的两个永磁体（31和32）；铁氧体基片（1）下表面具有接地金属层，上表面具有双结环行微带电路；两个永磁体（31和32）分别位于双结环行微带电路中两个单结环行微带电路几何中心的上方，两个永磁体（31和32）上方具有采用软磁材料实现的磁屏蔽罩（10），两个永磁体（31和32）与双结环行微带电路之间分别通过一个下介质基片（41和42）实现电隔离，两个永磁体（31和32）与磁屏蔽罩（10）之间分别通过一个上介质基片（81和82）实现电隔离；

其特征在于，所述磁屏蔽罩（10）是由软磁平板合金材料边缘向下折弯所形成、且磁屏蔽罩（10）的折弯边缘底部不与铁氧体基片（1）相接触而是留有间隙，并且磁屏蔽罩（10）的最小罩内水平尺寸大于两个永磁体（31和32）的外沿之间的最大距离但小于铁氧体基片（1）的边长。

8.如权利要求1所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器构成的组件，其特征在于，磁屏蔽罩（10）的边缘底部与铁氧体基片（1）之间的间隙为0.0mm～2.0mm。

9.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器构成的组件，其特征在于，所述软磁合金底板（2）与铁氧体基片（1）之间采用焊接方式相互固定，下介质基片（41或42）两面采用粘结方式分别与铁氧体基片（1）和永磁体（31或32）固定，上介质基片（81或82）两面采用粘结方式分别与永磁体（31或32）和磁屏蔽罩（10）固定。