[发明专利]乙烯苄基醚化‑DOPO化合物树脂组合物及制备和应用

说明书

技术领域

本发明属于低介电性能树脂技术领域，特别涉及一种低介电特性(Dk/Df)、高阻燃效果的乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

新时代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子组件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant，Dk)及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor，Df)。同时，为了在高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热、难燃及低吸水性的特性。环氧树脂由于接着性、耐热性、成形性优异，故广泛用于电子零组件及电机机械的覆铜箔积层板或密封材。从防止火灾的安全性而言，要求材料具有阻燃性，一般是以无阻燃性的环氧树脂，配合外加阻燃剂的方式达到阻燃的效果，例如，在环氧树脂中通过引入卤素，尤其是溴，而赋予阻燃性，提高环氧基的反应性。然而，在高温下经长时间使用后，可能会引起卤化物的解离，而造成微细配线腐蚀的危险。再者使用过后的废弃电子零组件，在燃烧后会产生卤化物等有害化合物，对环境存在污染。为取代上述的卤化物阻燃剂，有研究使用磷化合物作为阻燃剂，例如添加磷酸酯(台湾专利I238846号)或红磷(台湾专利322507号)到环氧树脂组合物中。然而，磷酸酯会因发生水解反应而使酸离析，影响其耐迁移性；而红磷的阻燃性虽高，但在消防法中被指为危险物品，因为在高温、潮湿环境下会产生微量的膦气体。

目前，环保无卤化树脂组合物为达到UL94V-0的阻燃性，通常是添加含磷阻燃剂，而含磷阻燃剂中优选使用DOPO化合物。然而，传统的DOPO化合物其结构中含有P-H键，与烯烃、环氧键和羰基间活性大，可反应生成许多衍生物。DOPO及其衍生物由于分子结构中含有联苯环和菲环结构，特别是侧磷基团以环状O＝P-O键的方式引入，比一般的、未成环的有机磷酸酯热稳定性和化学稳定性高，阻燃性能更好。DOPO及其衍生物可作为反应型和添加型阻燃剂，合成的阻燃剂无卤、无烟、无毒、不迁移、阻燃性能持久。因有羟基的DOPO化合物(如新达精细化学的DOPO-HQ)，其因具有羟基而与其它树脂可反应键结，但因存在羟基反而会造成介电常数及介电损耗不良影响(Dk及Df值过高)，因此具有羟基的DOPO化合物并不适合添加于低介电树脂组合物中。

覆铜箔基板及印刷电路板就电气性质而言，主要需考虑的包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。

因此，如何开发出在10GHz测量下仍具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物。该组合物具有低介电特性(Dk/Df)，且阻燃效果好。

本发明另一目的在于提供一种基于上述乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物制备得到的半固化胶片。

本发明再一目的在于提供上述半固化胶片在积层板及印刷电路板中的应用。本发明的乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物凭借包含特定的组分及比例，基于其制备得到的半固化胶片应用于制作电路基板而使该电路基板可达到高玻璃转化温度、低介电特性、高耐热性等良好特性，进而达到可应用于积层板及印刷电路板的目的。

本发明的目的通过下述方案实现：

一种乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物，包含以下组分：

(A)乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂；以及

(B)乙烯基聚苯醚树脂。

优选地，所述乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物包含10～500重量份乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂和100重量份乙烯基聚苯醚树脂。

本发明所述的乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物，其中更优选以100重量份的(B)乙烯基聚苯醚树脂为基准，该(A)乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂为30至500重量份，最佳优选30至80重量份。