[发明专利]一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料及制备方法及其产品

权利要求书

1.一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法，其特征在于：原料为氧化物粉，增强基体性能添加物、第二添加物粉，余量为银，第二添加物可以为氧化钨、氧化物钼、稀土氧化物、氧化铟、氧化镍、氧化碲、氧化铜、氧化铋中任一种或者任意几种组合，增强基体性能添加物为铋、铜、铟、稀土元素、镁、及锌中任一种或者任意几种，其特征在于制作步骤依次如下：

(1)水雾化制粉

将银和增强基体性能添加物合金经过熔炼、水雾化，制备成带有增加基体性能的银粉

(2)混粉

将带有增强基体性能添加物的银粉与氧化物粉、第二添加物粉通过混粉工艺制备成混合粉

（3）冷等静压

将制备的混合粉进行冷等静压，压制成锭；

（4）烧结

将压制成锭进行烧结；

（5）热挤压成型

将锭子加热并挤压成形；

 （6）材料成型加工

将挤压的线材或者板带材经过拉拔或者轧制成最终产品。

2.根据权利要求1所述的一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中熔炼温度在1100-1300℃，雾化温度在1000-1200℃，雾化水压在20-60MPa；增加基体性能的添加物合金的含量相对于银质量比为0.01-1%范围；增加基体性能添加物为铋、铜、铟、稀土元素、镁、镍及锌等任一种或者任意几种，当含有多种元素时，总含量不超过1%。

3.根据权利要求1所述的一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中混粉中：带增强基体性能添加物的银粉与氧化物的比例在92:8至78:28之间；添加物粉比例占总重量比为0.01-6%；银粉粒度为-200目，氧化物度为＜15μm，添加物粉粒度为＜30μm；混粉工艺为干式机械混粉、湿式机械混粉、球磨混粉、高能球磨混粉等任意混粉工艺。

4.根据权利要求1所述的一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中冷等静压的压力在100MPa-250Mpa。

5.根据权利要求1所述的一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法，其特征在于：所述步骤（4）烧结，其中烧结温度为750℃-920℃,时间为2h-5h，氮气条件下或者真空条件下或者氩气条件下。

6.根据权利要求1所述的一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法，其特征在于：所述步骤（5）的加热温度为700℃-900℃，挤压速度在1-15mm/s，挤压成型后为线材或者带材或者板材。

7.一种如权利要求1所述的制备方法制备的带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料，其特征在于包括以下组分：氧化物粉，增强基体性能添加物、第二添加物粉，余量为银，第二添加物可以为氧化钨、氧化物钼、稀土氧化物、氧化铟、氧化镍、氧化碲、氧化铜、氧化铋等任一种或者任意几种，增强基体性能添加物为铋、铜、铟、稀土元素、镁、镍及锌等任一种或者任意几种，带增强基体性能添加物的银粉与氧化物的质量比在92:8至78:28之间；第二添加物粉比例占总重量比为0.01-6%；增强基体性能添加物占总含量的0.01-1%。