[发明专利]可挠式电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可挠式电路板及其制作方法。

背景技术

目前，多层软板或软硬结合板的多层板压合、外层钻孔之后，必须使用镀铜的制程工艺，来使外层的铜箔与内层的铜箔线路导通。但对于局部露出内层的多层软板的软硬结合板而言，因为裸露出来的内层软板表面的PI或LCP等高分子聚合物材料，其材料表面与电镀工艺中的化铜层的结合力较弱，故在化学镀铜制程中，容易产生药水攻入化铜层底部，而产生隆起的水泡，甚至有部分化铜层会剥落而污染其他制程槽液的现象。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可解决上述问题的可挠式电路板的制作方法。

有鉴于此，还有必要提供一种可解决上述问题的可挠式电路板。

一种可挠式电路板，包括软性电路基板，所述软性电路板包括一基底层、形成于基底层的第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层；硬性电路基板，所述硬性电路板包括第一硬性基板，所述第一硬性基板部分压合于所述第一覆盖层，且所述软性电路基板覆盖有第一硬性基板的区域为硬性区域，所述软性电路基板未被硬性基板覆盖的区域为软性区域；及高分子材料层，所述高分子材料层形成于所述软性区域的第一覆盖层上。

一种可挠式电路板的制作方法，包括步骤：提供一多层基板，所述多层电路基板包括基底层、形成于所述基底层上的第一导电线路层、形成于第一导电线路层上的第一覆盖层及压合于第一覆盖层部分区域的第一硬性基板，其中，第一覆盖层上覆盖有所述第一硬性电路板的区域为硬性区域，所述第一覆盖层未第一硬性电路板覆盖的区域为软性区域；在所述软性区域对应的第一覆盖层上形成一高分子导电层；在所述高分子导电层上形成一导体层；蚀刻掉覆盖于所述高分子导电层上的导体层；及去除高分子导电层中导电材料的导电性，形成一高分子材料层，从而形成可挠式电路板。

与现有技术相比，本实施例中提供一种高分子导电层，所述高分子导电层中的高分子材料与所述化学镀铜过程中的钯粒子有良好的结合力，同时与第一覆盖层和第二覆盖层的绝缘材料也有良好的结合力，而将所述高分子导电层形成于软性区域的第一覆盖层和第二覆盖层上，再进行化学镀铜制程，则可以避免直接在第一覆盖层和第二覆盖层上进行化学镀铜时出现药水泡或者剥落而污染其他制程槽液。本发明所述可挠式电路板还可以适用于刚挠结合的电路板。

附图说明

图1是本实施例提供的多层电路基板的剖面示意图。

图2是在图1中软性区域的第一覆盖层和第二覆盖层上形成高分子导电层的剖面示意图。

图3是在图2中多层电路基板上形成化铜层的剖面示意图。

图4是在图3中的化铜层上形成导体层的剖面示意图。

图5是蚀刻图4中的导体层形成第三导电线路层和第四导电线路层并露出所述高分子导电层的剖面示意图。

图6是取出图5中高分子导电层的导电性并形成高分子材料层的剖面示意图。

主要元件符号说明