[发明专利]一种光盘脉冲电镀方法

说明书

技术领域

    本发明涉及一种光盘脉冲电镀方法，具体涉及一种增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间的脉冲电镀方法，属于电镀技术领域。

背景技术

在注塑生产中你是否经常遇到很多莫名其妙的凹凸点（非空气尘点），母盘出现蛇皮状，节目很快出现马赛克或停顿等问题，这些问题大多数都是母盘自身的问题引起的。如果母盘在电镀过程中工艺控制不好或电路设计不良将出现上述问题。因为镍的结晶度，粗细度，镍层的附着力、韧性、硬度均影响到母盘的质量。

为了解决这个问题，新的电镀技术尝试用脉冲换向技术，改变以前一直用的直流电镀。脉冲换向不同于一般的脉冲，其最大的特点是换向脉冲电流中间没有中断，这样更有利于增加电镀层的密度。

脉冲电镀作为一种新工艺，与传统的直流工艺相比有很大的优越性，所以自七十年代以来，国外脉冲电源的开发应用发展迅速。而脉冲换向电镀是在脉冲电镀和周期换向电镀的基础上发展起来的又一种电镀新技术。

脉冲换向电镀以极性极化代替浓差极化，可以克服脉冲电镀所存在的问题。研究表明，脉冲换向电镀与脉冲电镀比较，抑制了双电层的影响，改进了镀层的物理和化学性能:结晶更细、更光亮，内应力和孔隙率减小，耐磨性和抗腐蚀性提高，结合力和延展性好，接触电阻更小等;提高了镀层的均匀性及沉积速率，降低了添加剂的浓度。可见，脉冲换向电镀是一种很有前途的电镀新方法。

中国专利公开号：CN1414142公开一种环保型电镀工艺。用本工艺代替剧毒的氰化物镀铜工艺，不但无毒，而且同样可以在钢铁工件上得到结合力良好的铜镀层。本发明探用浸铜和铜合金然后进行无氰碱性镀铜代替氰化镀铜，工艺稳定，易维护，成本低，适用于自动线和手工线生产。该电镀工艺仅适用于贵金属电镀，不适用于光盘电镀，适用范围受限。因此，开发一种新型的光盘电镀工艺具有十分重要的意义。

本发明采用采用脉冲电镀技术取代传统的直流电镀，避免光盘经常遇到很多莫名其妙的凹凸点（非空气尘点），母盘出现蛇皮状，节目很快出现马赛克或停顿等问题，使光盘增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间，该电镀专利在国内仍未见有报道。

发明内容

本发明的目的是提供一种增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间的脉冲电镀技术。

为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：

一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：

脉冲频率f=600-1200Hz，占空比r=10-30%，平均电流密度Dk=0.7-1.3A/dm²，通断比1:3-1:9，正、反向通/断比1:4/1:9-1:5/1:9，电镀时间10-30min。 

优选脉冲频率f=1200Hz，占空比r=25%；优选正、反向脉冲频率为1200Hz/1200Hz；优选平均电流密度Dk=1.0A/dm²；该方法除适用于光盘电镀技术外，还适用于脉冲电镀铜、银等贵金属。 

本发明相对于现有技术的有益效果是：

本发明的光盘电镀方法能增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明做进一步详细说明，这些实施例仅用来说明本发明，并不限制本发明的范围。

实施例1

一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：

脉冲频率f=700Hz，占空比r=15%，平均电流密度Dk=0.8A/dm²，通断比1:3，正、反向通/断比1:4/1:9，电镀时间25min。 

实施例2

一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：

脉冲频率f=800Hz，占空比r=10%，平均电流密度Dk=0.9A/dm²，通断比1:5，正、反向通/断比1:6/1:9，电镀时间15min。 

实施例3

一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：