[发明专利]喇叭振膜线圈的驱动装置、散热装置、方法及移动终端有效
申请号: | 201310703429.2 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104735949B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 彭科仁 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04R1/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 田红娟;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喇叭 线圈 驱动 装置 散热 方法 移动 终端 | ||
本发明公开了一种喇叭振膜线圈的驱动装置、散热装置、移动终端及散热方法,该散热装置包括:控制单元,用于判断喇叭处于发声状态时,输出一使能信号触发可闻声驱动电路工作,如果喇叭处于不发声状态时,输出一使能信号触发非可闻声驱动电路工作;可闻声驱动电路,用于在被所述控制单元使能后,将接收到的音频信号进行放大处理,然后驱动所述喇叭的振膜线圈振动;所述非可闻声驱动电路,用于在被所述控制单元使能后,驱动所述喇叭的振膜线圈振动,并控制所述振膜线圈的振动频率为人耳不可闻超声波或者次声波频率。本发明的驱动装置、散热装置、移动终端及散热方法可以通过控制喇叭振膜的振动增加空气对流和热交换,降低整机温度,达到散热的目的。
技术领域
本发明涉及移动通讯领域,具体涉及一种喇叭振膜线圈的驱动装置、散热装置、包括该散热装置的移动终端及一种采用该移动终端的散热方法。
背景技术
尽管人类科技已经比较发达,智能机的发展也是一日千里,呈现百家争鸣的态势。但是,随着人们需求的提高,智能手机终端产品控制单元速度越来越高,产品越做越薄,发热带来的用户体验、安全问题却愈发明显,发热问题凸显为手机终端产品设计开发中的瓶颈,在业界也越来越被人们关注。
目前终端三热设计方案主要有以下三种:
1、在移动通信终端处于高功耗通信模式时获取移动通信终端的温度;将温度与温度门限值进行比较,并在温度高于温度门限值时将移动通信终端从高功耗通信模式切换成低功耗通信模式。通过以上方式,可有效避免移动通信终端因在高功耗通信模式工作时间过长而发热过量所产生的安全问题。
上述方案的不足之处是:只能解决通信时带来的发热问题,随着智能终端的普及,如用户使用手机,已经早已不局限于打电话,发短信。多媒体应用越来越普及,诸如玩游戏,看电影带来的高发热问题不能通过上述方案来解决。
2、使用散热,储热等辅助材料是业界比较流行的做法,石墨或者导热胶之类。如在终端产品相对高温区设有散热体,通过移动终端外壳散发相对高温区的热量;或在终端相对高温区与相对低温区设有散热体,将相对高温区的热量传导到相对低温区。
上述方案的不足之处是:受结构或者方案设计限制,辅助材料的使用不能充分发挥它的性能,而且单纯的使用热设计辅助材料并不能有效的把热量即时散发出去,只是起到了均热和提高散热面积的作用。
3、根据热设计原理,通过结构腔体设计,使空气循环流通达到散热的目的。
上述方案的不足之处是:在一些体积较大的终端,如大型机柜,电脑箱中采用结构设计达到散热的目的具有可行性,但对于体积较小,如手机等紧凑型终端,上述方案基本无用武之地,或者说收效甚微。例如,微型直流无刷散热风扇,但是微型散热风扇尺寸一般还是比较大,主要使用在台式计算机、笔记本电脑等设备上。手机、PDA等设备上由于尺寸较小根本无法应用。而且,由于采用对流方式散热的设备一般都开有散热孔,在手机、PDA等小型设备上开散热孔经常是不现实的,效果也不显著。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种喇叭振膜线圈的驱动装置、散热装置、包括该散热装置的移动终端及一种采用该移动终端的散热方法,通过控制喇叭振膜的振动降低整机温度,达到散热的目的。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种喇叭振膜线圈的驱动装置,包括:
可闻声驱动电路,用于在被使能后,将接收到的音频信号进行放大处理,然后驱动喇叭振膜线圈振动;
非可闻声驱动电路,用于在被使能后,驱动所述喇叭振膜线圈振动,并控制所述喇叭振膜线圈的振动频率为人耳不可闻超声波或者次声波频率。
进一步地,所述非可闻声驱动电路,包括:次声波驱动模块和/或超声波驱动模块;
所述次声波驱动模块,用于在被使能后,驱动所述喇叭振膜线圈振动,并控制所述喇叭振膜线圈的振动频率为人耳不可闻次声波频率;
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