[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板

说明书

本申请要求于2013年12月12日提交中国专利局、申请号为201310684084.0、发明名称为“一种局部厚铜电路板的制作方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板。

背景技术

针对在同一线路层上具有不同厚度线路的局部厚铜电路板，现有技术中一般采用局部电镀或者局部蚀刻或者两者结合的方法制作。

例如，可以将铜箔层上需要制作厚铜线路的区域电镀加厚，将铜箔层上需要制作普通线路的区域蚀刻减厚，在电镀加厚的区域制作厚铜线路，在蚀刻减厚的区域制作普通线路。

实践发现，上述工艺中不同区域铜箔厚度的落差如果较大例如超过3OZ（盎司，1OZ约等于35微米），容易出现夹膜的问题；而且，蚀刻减厚区域的铜箔厚度会变得非常不均匀，在蚀刻线路图形时就容易出现过腐蚀或欠腐蚀的问题；此外，为了便于器件装配，采用该现有技术制作的电路板结构，由于厚铜线路朝与其邻近的外层线路层延伸，厚铜层被限制设计在内层。

发明内容

本发明实施例提供一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。

本发明实施例提供的一种局部厚铜电路板的制作方法，包括：

提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。

本发明实施例提供的一种局部厚铜电路板，包括：

N层局部厚铜线路层，N为大于或等于1的正整数，所述局部厚铜线路层包括厚铜线路和薄铜线路，所述厚铜线路和薄铜线路的朝向所述局部厚铜电路板外侧的表面平齐。

由上可见，本发明实施例中，预先在厚铜基板上形成厚铜线路，再在厚铜基板上压合绝缘粘结层和金属层，使厚铜线路的顶端面与金属层位于同一层，最后在金属层上制作薄铜线路，制得厚铜线路和薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板，取得了以下技术效果：

由于制作线路时，金属层表面没有厚度落差，因而不会出现夹膜的问题；

由于是直接在较薄的金属层制作薄铜线路，没有蚀刻减厚处理，不会降低金属层的厚度均匀性，因而不容易出现腐蚀或欠腐蚀的问题；

本发明实施例技术方案适用于在任意层，包括任意内层及表层，制作局部厚铜线路；

并且，本发明实施例局部厚铜电路板的局部厚铜线路层的外表面平整，不会影响装配，可节约装配空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图2a和2b分别是厚铜基板和第一层压板的示意图；

图3a是在厚铜基板上制作厚铜线路的示意图；

图3b是在第一层压板上制作薄铜线路的示意图；

图4是绝缘粘结层的示意图；

图5a和5b是一个实施例中的压合步骤的示意图；

图6a和6b是另一个实施例中压合步骤的示意图；

图7是本发明实施例二提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图8是本发明一个应用场景例的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图9a-9h是本发明一个应用场景中各个工艺步骤的示意图；

图10是本发明实施例三提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图11是本发明一个应用场景例的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图12a-12g是本发明一个应用场景中各个工艺步骤的示意图；

图13是本发明实施例提供的局部厚铜电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。