[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板

说明书

本申请要求于2013年12月12日提交中国专利局、申请号为201310684084.0、发明名称为“一种局部厚铜电路板的制作方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板。

背景技术

目前，在大功率电源等产品中，倾向于将大电流线路集成到电路板上来承载，即，由电路板同时承载大电流和普通信号。通常，现有的电路集成方式采用埋铜和局部厚铜两种技术实现，由埋铜或者局部厚铜来承载大电流。

其中，埋铜结构的电路板，通常采用在电路板上开槽，将预先制作好的铜块埋入电路板上的开槽中的方法制作。该种工艺对铜块的制作要求非常高，导致成本比非埋铜产品高100-300%。

局部厚铜结构的电路板，通常采用局部电镀和局部蚀刻的方法制作，包括：在铜箔层的一面，将需要制作厚铜线路的区域电镀加厚，将需要制作普通线路的区域蚀刻减厚，在电镀加厚的区域制作厚铜线路，在蚀刻减厚的区域制作普通线路。该种工艺中不同区域铜箔厚度的落差如果较大例如超过3OZ（盎司，1OZ约等于35微米），容易出现夹膜的问题；而且，电镀加厚和蚀刻减厚区域的铜箔厚度会变得非常不均匀，在蚀刻线路图形时容易出现过腐蚀或欠腐蚀的问题；此外，为了便于器件装配，采用该现有技术制作的电路板结构，由于厚铜线路朝与其邻近的外层线路层延伸，厚铜层被限制设计在内层。

发明内容

本发明实施例提供一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的埋铜技术成本太高和现有的局部厚铜技术容易出现夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的问题。

本发明实施例提供的一种局部厚铜电路板的制作方法，包括：

蚀刻金属层的第一面，其中，将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚；在所述金属层的第一面压合绝缘层；蚀刻金属层的第二面，其中，将薄铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成薄铜线路；将厚铜线路区域的非线路图形部分蚀刻去除，形成厚铜线路。

本发明实施例提供的一种局部厚铜电路板，包括：

N层局部厚铜线路层，N为大于或等于1的正整数，所述局部厚铜线路层包括厚铜线路和薄铜线路，所述厚铜线路和薄铜线路的朝向所述局部厚铜电路板外侧的表面平齐。

由上可见，本发明实施例采用先在金属层的第一面将厚铜线路区域的非线路图形部分以及薄铜线路区域蚀刻减厚，并在第一面压合绝缘层，然后在第二面蚀刻制作出厚铜新路和薄铜线路的技术方案，来制作局部厚铜电路板，该技术方案具有如下技术效果：相对于现有的埋铜技术，降低了成本。相对于现有的局部厚铜技术，由于金属层第二面未被蚀刻减厚，保持了厚度一致性，不同区域没有高度落差，因而，在第二面制作厚铜及薄铜线路时可避免夹膜的问题，制作薄铜线路时可以避免过腐蚀或欠腐蚀的问题；并且，由于厚铜线路区域没有进行电镀加厚，蚀刻厚铜线路时也可以避免过腐蚀或欠腐蚀的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图2a和2b分别是厚铜基板和第一层压板的示意图；

图3a是在厚铜基板上制作厚铜线路的示意图；

图3b是在第一层压板上制作薄铜线路的示意图；

图4是绝缘粘结层的示意图；

图5a和5b是一个实施例中的压合步骤的示意图；

图6a和6b是另一个实施例中压合步骤的示意图；

图7是本发明实施例二提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图8是本发明一个应用场景例的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图9a-9h是本发明一个应用场景中各个工艺步骤的示意图；

图10是本发明实施例三提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图11是本发明一个应用场景例的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图12a-12g是本发明一个应用场景中各个工艺步骤的示意图；

图13是本发明实施例提供的局部厚铜电路板的示意图。

具体实施方式