[发明专利]一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法。

背景技术

随着电子产品沿多功能，轻量化以及高集成化方向发展，信号传输的载体——印制电路板的表面逐渐拥挤。为节约电路板表面上的空间，以电阻，电感及电容为代表的无源器件被转移到了电路板内部。这种埋入在印制电路内部的器件称为埋嵌无源器件，相应的电阻，电感及电容称为埋嵌电阻，埋嵌电感及埋嵌电导。现在使用的电阻埋嵌材料主要有Ni-P，Ni-Cr，碳浆，LaB₆陶瓷浆等[参考文献:(1)H.Czarczyfiska,A.Dziedzic,B.W.Licznerski,M.Lukaszewicz and A.Seweryn,Fabrication and electrical properties of carbon/polyesterimide thick resistive films,Microelectronics Journal,24(1993)689-696;(2)B.S.Hoffheins and R.J.Lauf,New Materials for Thick-Film Electronics,Prepared by the Oak Ridge National Laboratory Operated by Martin Marietta Energy Systems,Inc.for the U.S.Department of Energy under Contract DE-AC05-84OR21400(1990)29.]。Ni-P，Ni-Cr材料由于其电阻率低[参考文献:(3)S.K.Bhattacharya,M.G.Varadarajan,P.Chahal,G.C.Jha and R.R.Tummala,A novel electroless process for embedding a thin film resistor on the benzocyclobutene dielectric.J.Electron.Mater.,36(2007)242-244.(4)L.F.Lai,W.J.Zeng,X.Z.Fu,R.Sun and R.X.Du,Annealing effect on the electrical properties and microstructure of embedded Ni-Cr thin film resistor,J.Alloy.Compd.,538(2012)125-130.]，其制作的埋嵌电阻只能替代印制电路中部分低阻值的电阻器。我们对Ni-P材料的结构进行的修饰，使得其电阻值增加了十倍，因而能替代更高阻值的电阻[参考文献：(5)何为，周国云，王守绪，杨小健，张怀武，一种埋嵌式电阻材料的制备方法,ZL201110233366.X;(6)G.Y.Zhou,W.He,S.X.Wang,C.Y.Chen and C.P.Wong,Fabrication of a novel porous Ni-P thin-film using electroless-plating:Application to embedded thin-film resistor,Materials letters108(2013)75-78]。碳浆，LaB₆陶瓷浆电阻率较高，其制作的器件能够替代阻值较高的电阻。

Ni-P，Ni-Cr，碳浆及LaB₆陶瓷浆分别通过化学镀，溅射，丝网印刷等方式制作电阻图形。每次只能使用一种电阻材料配方。由于每个配方阻值是固定的，在图形尺寸的限制下，每次制作的电阻只能局限在该材料方块电阻阻值的0.1倍到100倍之间[参考文献：(7)H.F.Lee,C.Y.Chan and C.S.Tang,Embedding capacitors and resistors into printed circuit boards using a sequential lamination technique,journal of materials processing technology207(2008)72–88]。这使得埋嵌电阻每次制作只能替代电路板表面部分电阻器件。通过喷墨打印技术，实现多针头同时打印。在不同针头打印不同阻值油墨的前提下，可以一次性地制作出阻值覆盖范围较广的埋嵌电阻器。但是，现有的油墨滴在基板上以后容易分层，分散性不好，而且固化后的Tg较低，固化后形成的方块电阻阻值较小。

发明内容