[发明专利]一种变压器及其制作方法和芯片在审
申请号: | 201310704262.1 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104733452A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 谢豪律;吴章彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01F27/28;H01F41/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张振伟;王黎延 |
地址: | 518085 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 变压器 及其 制作方法 芯片 | ||
1.一种变压器的制作方法,其特征在于,所述变压器包括初级线圈、次级线圈、第一初级调谐电容和第一次级调谐电容,所述方法包括:
将所述第一初级调谐电容和/或所述第一次级调谐电容排布在所述初级线圈和所述次级线圈所围成的区域中;其中所述第一初级调谐电容包括一个以上的第二初级调谐电容,所述第一次级调谐电容包括一个以上的第二次级调谐电容;
并联连接一个以上的所述第二初级调谐电容,和并联连接一个以上的所述第二次级调谐电容;一个以上的所述第二初级调谐电容及其连线、和/或一个以上的所述第二次级调谐电容及其之间的连线构成一个局部屏蔽网络或一个局部屏蔽网络的其中一部分。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述第一初级调谐电容和/或所述第一次级调谐电容排布在所述初级线圈和所述次级线圈所围成的区域中,包括:
将所有的或部分的一个以上的所述第二初级调谐电容和/或一个以上的所述第二次级调谐电容排布在所述初级线圈和所述次级线圈所围成的空白区域中或所述空白区域的正下方。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述变压器包括片上无源变压器或片上变压器式巴伦。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述一个以上的所述第二初级调谐电容的电容值完全相等或不完全相等;
和/或,所述一个以上的所述第二次级调谐电容的电容值完全相等或不完全相等。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述初级线圈和所述次级线圈采用同层金属对称互绕在同一块衬底上,且金属线之间交叉的地方采用上层金属或下层金属过渡。
6.一种变压器,其特征在于,所述变压器包括:初级线圈、次级线圈、第一初级调谐电容和第一次级调谐电容;其中,所述第一初级调谐电容包括并联连接的一个以上的第二初级调谐电容,所述第一次级调谐电容包括并联连接的一个以上的第二次级调谐电容;
所述第一初级调谐电容和/或所述第一次级调谐电容排布在所述初级线圈和所述次级线圈所围成的区域中;且一个以上的所述第二初级调谐电容及其之间的连线、和/或一个以上的所述第二次级调谐电容及其之间的连线构成一个局部屏蔽网络或一个局部屏蔽网络的其中一部分。
7.根据权利要求6所述的变压器,其特征在于,所述初级线圈和所述次级线圈采用同层金属对称互绕在同一块衬底上,且金属线之间交叉的地方采用上层金属或下层金属过渡。
8.根据权利要求6所述的变压器,其特征在于,所有的或部分的所述第二初级调谐电容、和/或所有的或部分的所述第二次级调谐电容排布在所述初级线圈和所述次级线圈所围成的空白区域或所述空白区域的正下方的正下方。
9.根据权利要求6至8任一项所述的变压器,其特征在于,所述一个以上的所述第二初级调谐电容的电容值完全相等或不完全相等;
和/或,所述一个以上的所述第二次级调谐电容的电容值完全相等或不完全相等。
10.一种芯片,其特征在于,所述芯片包括权利要求6至9任一项所述的变压器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的