[发明专利]嵌入式高频RFID

权利要求书

1.一种嵌入RFID的印刷电路板，包括：

板，其具有非导电基板以及一条或多条导电迹线；

一个或多个电子组件，其耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合所述一个或多个电子组件；以及

高频RFID标签，其嵌入在所述板的所述非导电基板的腔内，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签用腔胶附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到所述板。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签包括RFID芯片，所述RFID芯片通过导电粘着剂电气耦合到所述第一天线和第二天线以及所述柔性标签基板。

4.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第一天线和第二天线在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而所述腔胶直接接触所述第一天线和第二天线。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述标签为无源标签，从而所述标签仅由所述第一天线和第二天线中的一条或多条所接收的到来的电磁信号供电。

6.根据权利要求5所述的电路板，其中所述腔具有200至300微米之间的深度，并且所述第一天线和第二天线具有5至10微米之间的厚度。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中所述非导电基板的腔底包括一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔创建从贯穿所述非导电基板的所述腔到所述非导电基板的相反侧的通道。

8.根据权利要求2所述的电路板，其中所述腔胶包围至少所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。

9.根据权利要求1所述的电路板，其中所述标签存储唯一识别所述印刷电路板的标识符。

10.一种制造嵌入RFID印刷电路板的方法，所述方法包括；

提供板，所述板包括非导电基板和一条或多条导电迹线；

将一个或多个电子组件耦合到所述板，其中所述非导电基板机械地支撑所述一个或多个电子组件，并且所述导电迹线电气耦合到所述一个或多个电子组件；

在所述板的所述非导电基板内制造腔；以及

在所述板的所述非导电基板的腔内嵌入高频RFID标签，其中所述标签包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线形成在柔性标签基板的相反侧上，并且由过孔穿过所述柔性标签基板电气耦合在一起。

11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括用腔胶将所述标签附着在所述腔内，所述腔胶将所述标签耦合到所述板。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述标签包括RFID芯片，所述RFID芯片通过导电粘着剂电气耦合到所述第一天线和第二天线以及所述柔性标签基板。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一天线和第二天线在所述柔性标签基板上不覆盖涂层，从而所述腔胶直接接触所述第一天线和第二天线。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述标签为无源标签，从而所述标签仅由所述第一天线和第二天线中的一条或多条所接收的到来的电磁信号供电。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述腔具有200至300微米之间的深度，并且所述第一天线和第二天线具有5至10微米之间的厚度。

16.根据权利要求10所述的方法，进一步包括在所述非导电基板的腔底形成一个或多个通孔，所述通孔的每一个通孔形成从贯穿所述非导电基板的所述腔到所述非导电基板的相反侧的通道。

17.根据权利要求11所述的方法，其中所述腔胶包围至少所述标签的顶部，以保护所述标签并将所述标签密封在所述腔内。

18.根据权利要求10所述的方法，其中所述标签存储唯一识别所述印刷电路板的标识符。

19.根据权利要求10所述的方法，进一步包括在耦合所述嵌入在所述板内的所述标签之前，针对缺陷对所述板、所述电子组件和所述标签进行测试。