[发明专利]无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法

权利要求书

1. 无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路集成方法，其基本工艺是常规的厚膜混合集成电路制作工艺，其特征在于：采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为金属球面形；在陶瓷基片的正面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护；具体做法是取消原有集成方法的封帽工序，增加如下工序：

⑴  在厚膜导带印刷前增加基片通孔打孔工序； 

⑵  在进行导带印刷的同时，进行通孔金属浆料填充；

⑶  阻带修调完毕后，进行绝缘介质浆料印刷，采用三氧化二铝陶瓷浆料，烧结成膜；

⑷  在介质膜烧结完毕后，采用高压金丝打火或印刷金浆料再回流的方法形成金焊接球；

⑸  在已组装和键合后的半导体裸芯片区域涂封绝缘介质浆料，采用低温固化玻璃浆料进行涂封。

2.  如权利要求1所述的集成方法，其特征在于所述基片通孔打孔的孔径精度控制在0.1μm以内。

3.  如权利要求1所述的集成方法，其特征在于所述烧结成膜的工艺条件是：温度为650℃、烧结时间60min，在氮气保护环境中进行烧结。

4.  如权利要求1所述的集成方法，其特征在于所述低温固化的工艺条件是：温度为400℃、45min，在氮气保护环境中完成固化涂封。