[发明专利]新型非PVC膜液液多室袋全自动制袋灌封机

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型非PVC膜液液多室袋全自动制袋灌封机。 

背景技术

市场上现有的非PVC膜液液多室袋制袋灌封机一般包括制袋机构和灌封机构，制袋机构包括上膜机构，印刷机构，周边热合机构，接口预热机构，上管机构，管焊接机构和撕废边机构；灌封机构包括灌装机构，封盖机构和输出机构；制袋机构和灌封机构之间有转移机构，使从制袋机构获得的水平放置的袋体移动到灌封机构，在转移的同时完成袋体翻转，使其出于垂直放置，方便后续的药液灌装、接口密封等。 

现有非PVC膜液液多室袋制袋灌封机的生产工序是先进行虚焊焊接再进行周边成型焊接，为保证膜材传递时软管顺利插入两层膜材中间，虚焊焊缝不能焊接到膜材边缘，导致袋宽方向有25mm左右宽度的膜材无法有效利用，周边成型焊接时这段膜材只能焊接到液腔之外，造成很大浪费。 

发明内容

根据以上现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题是：提供一种可以克服上述缺陷，有效避免浪费的新型非PVC膜液液多室袋全自动制袋灌封机。 

本发明所提供的新型非PVC膜液液多室袋全自动制袋灌封机，包括制袋机构和灌装机构，制袋机构包括依次由拉模机构连串在一起的上膜机构，印刷机构，制袋机构，管预热机构，上管机构，管焊接机构，撕废边机构和虚焊机构；灌装系统包括依次连接的灌装机构，封盖机构和袋输出机构；制袋机构和灌装机构之间有袋转移机构，其特征是，制袋机构包括热合工位，热合工位的上下 模具均连接一组气液增力缸，还包括上冷却板和下冷却板也各由一组气缸推动。 

上述机构依次连接，能够生产多种袋型软袋产品，如各种装量单室袋、双室袋、三室袋等，并尽可能提高生产多室袋时的膜材利用率，为此需要先进行周边焊接及口管焊接，然后再进行虚焊缝焊接。此种排列组合方式有效克服了原有技术中浪费大量模材的缺陷。拉模机构为具有吸盘的传送装置，可为传送带等，吸盘为多个并排设置在传送带上。 

热合工位上下模具均由一组气液增力缸来驱动，膜材送到热合工位后，上冷却板和下冷却板各由一组气缸推动将膜材压紧，然后上下模具同时动作，压紧膜材进行制袋焊接，焊接完成后，上下模具各由增力缸驱动回到原来位置，同时上冷却板也由气缸驱动回到原来位置，下冷却板还停留在压紧位置拖住焊接成型的软袋，待拉膜工位的吸盘吸住焊接成型的软袋后，下冷却板复位，拉膜工位将焊接成型的软袋拖出热合工位，并将新的膜材拖进周边热合位置，自此完成一个循环。 

本发明中，虚焊工位上下模具均由一组FESTO倍力气缸驱动，焊接时气缸驱动上下模具动作进行焊接，焊接完成后气缸驱动模具复位，完成一个循环。 

本发明中： 

袋转移工位完成软袋由制袋机向灌封机的转移，按转移方式分为直线转移方式和错位转移方式 

灌装机构包括灌装工位，封盖工位，输出工位和托袋组件。 

本发明所具有的有益效果是：能够生产多种袋型软袋产品，如各种装量单室袋、双室袋、三室袋等，并尽可能提高生产多室袋时的膜材利用率，为此需要先进行周边焊接及口管焊接，然后再进行虚焊缝焊接。有效避免浪费。并且在热合工位提供良好的压接、转移效果。 

附图说明

图1是本发明结构示意图； 

图中，1、印刷机构 2、拉膜机构 3、管预热机构 4、制袋机构 5、送管机构 6、管焊接机构 7、撕废边机构 8、虚焊机构 9、转移机构 10、灌装机构 11、封盖机构 12、袋输出机构 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例做进一步描述： 

如图1所示的新型非PVC膜液液多室袋全自动制袋灌封机，包括制袋机构和灌装机构，制袋机构包括依次由拉模机构连串在一起的上膜机构，印刷机构1，制袋机构3，管预热机构4，上管机构5，管焊接机构6，撕废边机构7和虚焊机构8；灌装系统包括依次连接的灌装机构10，封盖机构11和袋输出机构12；制袋机构和灌装机构10之间有袋转移机构，其特征是，制袋机构包括热合工位，热合工位的上下模具均连接一组气液增力缸，还包括上冷却板和下冷却板也各由一组气缸推动。 

上述机构依次连接，能够生产多种袋型软袋产品，如各种装量单室袋、双室袋、三室袋等，并尽可能提高生产多室袋时的膜材利用率，为此需要先进行周边焊接及口管焊接，然后再进行虚焊缝焊接。此种排列组合方式有效克服了原有技术中浪费大量模材的缺陷。拉模机构为具有吸盘的传送装置，可为传送带等，吸盘为多个并排设置在传送带上。