[发明专利]一种在有遮挡结构的天线载体表面制作天线线路的方法

说明书

技术领域

本发明属于移动终端天线技术领域，具体涉及一种在有遮挡结构的天线载体表面制作天线线路的方法。

背景技术

目前在塑料件上直接制作天线线路的其中一种方法是激光直接成型技术(LDS)，即使用含有某种金属化合物的塑料（或其他高分子化合物）成型产品，然后通过激光照射释放金属化合物中的金属粒子，再进行化学镀或者电镀的方法获得所需的电子线路。该方法的工作原理在于当激光光束照射到高分子化合物的表面时，产生物理化学反应，激光将高分子化合物的分子链间掺杂的金属粒子活化后释放，在进行电镀或者化学镀时，以释放的金属为种子，镀液中的金属不断覆盖在释放的金属上，从而得到所需的金属层。

该方法的缺陷在于：由于目前的激光镭射工艺的限制，只能在无遮挡结构的天线载体1表面进行激光镭射，形成天线线路2。而天线载体1往往是弯折结构的，如图1所示，可以直接在天线载体1的外侧进行加工；若要在天线载体1的内侧进行加工，则镭射的区域不能被塑料产品结构遮挡。

而基于无线产品的设计需要，有时需要将天线线路布置在天线载体1的内侧，如图2所示的横截面呈U型的天线载体1，天线载体1内部形成了一个空腔，标号5指示的是需要形成天线线路的区域，该区域5位于空腔内，然而，与该区域5相对应的位置有一遮挡面7，该遮挡面7遮挡了激光光束3的辐射光线，不能直接进行镭射加工。尽管天线载体1设有一开口4，可以将天线载体1改变方向进行镭射，但是由于辐射角度6太小（一般情况下此角度必须大于30度），镭射的效果和位置精度非常差，无法满足产品的要求，见图3。类似结构还有如图4所示的一种管状的天线载体1，通常只能在外侧进行LDS加工形成天线线路2，对于管壁内侧难以加工。

由上所述，基于现有的技术，无法有效的在类似的有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制造天线线路。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷，本发明提供一种在有遮挡结构的天线载体表面制作天线线路的方法。具体的技术方案如下：

一种天线载体，包括一加工面和遮挡面，遮挡面的位置与加工面的位置相对应；遮挡面上设有透光区域，透光区域的材料为透明材料。

作为优化方案，透明材料的通透性为80%以上。

作为优化方案，加工面与遮挡面之间的夹角为0°至45°。

作为优化方案，透明材料为PC或PMMA材料。

一种天线装置，包括天线载体以及天线线路，其中，天线线路设置在加工面上，且天线线路的位置与透光区域的位置相对应。

作为优化方案，透明材料的通透性为80%以上。

作为优化方案，加工面与遮挡面之间的夹角为0°至45°。

一种在有遮挡结构的天线载体表面制作天线线路的方法，包括如下步骤：

准备天线载体；

透过天线载体的透光区域对加工面进行选择性激光照射，加工面经激光照射的表面活化，形成一活化区域；

对天线载体进行电镀或化学镀，在活化区域形成天线线路。

作为优化方案，天线载体采用双色成型工艺、二次成型工艺、超声波熔接结合或拆件组装的方法制成。

作为优化方案，采用LDS激光机对加工面进行激光照射；

将LDS激光机的工作参数设置为：频率30-70KHz、能量3-8W、线速1500-4000/s、最小线距0.03mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）可以在有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制作天线线路，例如在具有型腔的天线载体的内部或者管状的天线载体内部制作天线线路；

（2）本发明提供的天线载体结构简单，易于制造。

附图说明

图1为现有的天线载体的结构示意图；

图2为现有的U型天线载体的结构示意图一；

图3为现有的U型天线载体的结构示意图二；

图4为现有的管状天线载体的结构示意图；

图5为实施例1的结构示意图一；

图6为实施例1的结构示意图二；

图7为实施例2的结构示意图；

图8为遮挡面与加工面之间的夹角示意图；

图9为制作天线线路的方法的总流程图。

上图中序号为：

1-天线载体、2-天线线路、3-激光光束、4-开口、5-需要形成天线线路的区域、6-辐射角度、7-遮挡面、8-加工面、9-透光区域。

具体实施方式

下面结合附图以实施例的方式详细描述本发明。

实施例：