[发明专利]一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201310708758.6 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103687304B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杜子良;罗家邦;莫湛雄;梁海明 | 申请（专利权）人： | 依利安达（广州）电子有限公司;开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装有 mt 光学 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔；
S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；
S3、开槽：在所述第一板材表面和第二板材表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm；
S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，
S5、开盖：把第一板材及第二板材对应MT插芯的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。
2.根据权利要求1所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于： 第一板材可为单一板材或多层复合板材；第二板材可为单一板材或多层复合板材。
3.根据权利要求2所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述光滑材料为铁氟龙、聚二甲基硅氧烷以及聚甲基丙烯酸甲酯中任意一种。
4.根据权利要求3所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：连接槽连接第二孔。
5.根据权利要求3所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：步骤S4中，压板的温度为201℃，压力为351psi。
6.根据权利要求2所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：开出的第一孔和填入的光滑材料大小相同。
7.根据权利要求6所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：第二孔比MT插芯要大。
8.根据权利要求7所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：两个连接槽的深度总和与光纤带的厚度相同，连接槽的宽度与光纤带的宽度相同。
9.根据权利要求7所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：MT插芯放在第二孔中。
10.根据权利要求3所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：步骤S5中，第一孔顶及底部的铜箔基板开出与填入的铁氟龙大小相同的孔。
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