[发明专利]一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器

说明书

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器。

背景技术

电容器通常称为电容，电容亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

现有的薄膜电容器的引脚直接为金属导线，在锡焊到PCB板上后，使用的过程中，往往会在不同温度环境下运行，当高温-低温-高温不同温度更替的环境中，很容易使焊锡处过热产生熔化流动，遇冷凝结，使引脚的连接处接触不良，导致整个电路产生安全隐患。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种不易使引脚的连接处接触不良的适用于高温和低温环境的薄膜电容器。

本发明是这样实现的，一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器，安装在PCB板上，包括本体和正负极引脚，所述正负极引脚的一端连接在本体上，正负极引脚的另一端通过焊锡连接在PCB板上，所述正负极引脚为柱状金属，包括金属芯，所述金属芯的外层包裹一层铜质层，所述铜质层的外层包裹一层锡质层，所述金属芯、铜质层和锡质层相互压合成整体。

进一步地，所述PCB板上设有供正负极引脚穿过的孔，正负极引脚穿插在孔中，正负极引脚通过锡质层与焊锡的连接固定在PCB板上。

本发明提供的一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器的优点在于：通过将正负极引脚由金属芯、铜质层和锡质层相互压合而成，在焊接到PCB板上时，焊锡直接与正负极引脚外层的锡质层焊接，在高温-低温-高温交替的使用环境中，即使焊锡过热流动，也会将外层的锡质层熔化而紧紧的固定在PCB板上，不会出现松动的现象发生，保持良好的运行环境，降低事故发生率，提高安全性能。

附图说明

图1为本发明一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器的结构示意图。

图2为图1中的正负极引脚的截面图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请一并参阅图1及图2，其中图1为本发明一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器的结构示意图，图2为图1中的正负极引脚的截面图。

所述一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器，安装在PCB板10上，包括本体20和正负极引脚30，所述正负极引脚30的一端连接在本体20上，正负极引脚30的另一端通过焊锡40连接在PCB板10上，所述正负极引脚30为柱状金属，包括金属芯31，所述金属芯31的外层包裹一层铜质层32，所述铜质层32的外层包裹一层锡质层33，所述金属芯31、铜质层32和锡质层33相互压合成整体。

所述PCB板10上设有供正负极引脚30穿过的孔（图中未示出），正负极引脚30穿插在孔中，正负极引脚30通过锡质层33与焊锡40的连接固定在PCB板10上。

所述铜质层32增加正负极引脚30的导电性和韧性，防止正负极引脚30因多次弯曲而断裂的现象发生。

通过将正负极引脚30由金属芯31、铜质层32和锡质层33相互压合而成，在焊接到PCB板10上时，焊锡40直接与正负极引脚30外层的锡质层33焊接，在高温-低温-高温交替的使用环境中，即使焊锡40过热流动，也会将外层的锡质层33熔化而紧紧的固定在PCB板10上，不会出现松动的现象发生，保持良好的运行环境，降低事故发生率，提高安全性能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。