[发明专利]一种阴图免处理平印版

权利要求书

1.一种阴图免处理平印版，包含版基、版基之上的成像层和成像层之上的保护层，其特征在于：所述成像层包含聚合物粘结剂、成像曝光时能够引发聚合/交联的引发体系以及可聚合/交联的组分，聚合/交联的组分包含纳米SiO₂/聚氨酯丙烯酸预聚物；纳米SiO₂/聚氨酯丙烯酸预聚物是由纳米SiO₂和异佛尔酮二异氰酸酯、聚丙二醇以及丙烯酸羟乙酯经过原位聚合得到的纳米SiO₂/聚氨酯丙烯酸酯预聚物，占成像层中固体总重量的10－50%，其中，纳米Si0₂/聚氨酯丙烯酸预聚物中纳米SiO₂的质量百分比为0. 5-5%，纳米SiO₂的平均粒径为10-100nm；保护层重为0. 2-2. 0g/m²；版基是经过电解粗化和阳极氧化并进行封孔处理后的铝版基，其中心线平均粗度为0. 4-0. 5um。

2.根据权利要求1所述的阴图免处理平印版，其特征在于：其中纳米SiO₂含有表面羟基。

3.根据权利要求1所述的阴图免处理平印版，其特征在于：其中聚合物粘合剂有如下结构(A):

占成像层中固体总重量的10－50%。

4.根据权利要求3所述的阴图免处理平印版，其特征在于：其中成像曝光时能够引发聚合/交联的引发体系含有成像曝光时能产生足以引发聚合反应的自由基引发剂，占成像层中固体总重量的1－10%。

5.根据权利要求4所述的阴图免处理平印版，其特征在于：其中成像曝光时能够引发聚合/交联的引发体系还含有选自碘鎓盐、硫鎓盐、磷鎓盐、硒鎓盐中的一种或多种，占成像层中固体总重量的1－10%。

6.根据权利要求5所述的阴图免处理平印版，其特征在于：其中成像曝光时能够引发聚合/交联的引发体系还含有一种吸收在750-850nm的菁染料，占成像层中固体总重量的1－20%。

7.根据权利要求6所述的阴图免处理平印版，其特征在于：其中保护层含有聚乙烯醇和含氟非离子型表面活性剂。

8.根据权利要求1－7任一项所述的阴图免处理平印版，其特征在于：其中平印版的版基封孔处理使用的溶液是含有氟离子和磷酸盐的水溶液。