[发明专利]利用倒装芯片片芯附接的阵列引线框架封装

权利要求书

1.一种用于半导体装置封装的阵列引线框架，所述阵列引线框架包括：

第一行的第一多个边缘引线；

第二行的第二多个边缘引线；

第三行的第三多个中心引线；

将所述第三多个中心引线中的中心引线耦接到所述第一多个边缘引线中的一个或多个边缘引线的第一组系杆；以及

将所述第三多个中心引线中的所述中心引线耦接到所述第二多个边缘引线中的一个或多个边缘引线的第二组系杆，其中

每一个引线被配置用于使用倒装芯片附接而电耦接到相应的片芯接合盘。

2.根据权利要求1所述的阵列引线框架，其中

所述第一多个边缘引线的数量与所述第二多个边缘引线的数量相同。

3.根据权利要求2所述的阵列引线框架，其中

所述第三多个中心引线的数量与所述第一多个边缘引线的数量相同；

所述第一组系杆包括从所述中心引线到所述第一多个边缘引线中的相应的边缘引线的一个系杆；并且

所述第二组系杆包括从所述中心引线到所述第二多个边缘引线中的相应的边缘引线的一个系杆。

4.一种半导体装置封装件，包括：

阵列引线框架，包括

第一行的第一多个边缘引线；

第二行的第二多个边缘引线；

第三行的第三多个中心引线；

将所述第三多个中心引线中的中心引线耦接到所述第一多个边缘引线中的一个或多个边缘引线的第一组系杆；

将所述第三多个中心引线中的所述中心引线耦接到所述第二多个边缘引线中的一个或多个边缘引线的第二组系杆；

半导体装置片芯，包括第一主表面和在所述第一主表面上的多个接合盘，其中

每一个接合盘位于与所述阵列引线框架的边缘引线或中心引线对应的几何位置中，并且

每一个接合盘电耦接到所述阵列引线框架的对应的边缘引线或中心引线；以及

模制组合物，形成在所述半导体装置片芯之上和周围并且包封所述阵列引线框架的每一个引线的一部分。

5.根据权利要求4所述的半导体装置封装件，其中所述半导体装置片芯还包括：

形成在每一个接合盘上的导电凸块，其中使用用于倒装芯片附接的所述导电凸块执行每一个接合盘到相应的边缘引线或中心引线的所述电耦接。

6.根据权利要求5所述的半导体装置封装件，其中所述导电凸块包括铜柱凸块、焊料凸块、凸柱和导电粘合剂凸块中的一种。

7.根据权利要求4所述的半导体装置封装件，还包括：

在所述半导体装置封装件的第一主表面上沿着所述半导体装置封装件的第一边缘暴露的所述第一多个边缘引线；

在所述半导体装置封装件的所述第一主表面上沿着所述半导体装置封装件的第二边缘暴露的所述第二多个边缘引线，其中所述第二边缘与所述半导体装置封装件的所述第一边缘相对；以及

在所述半导体装置封装件的所述第一主表面的中心区域中暴露的所述第三多个中心引线。

8.根据权利要求4所述的半导体装置封装件，其中通过在形成所述模制组合物之后去除所述第一组系杆和所述第二组系杆，将所述第一多个边缘引线、所述第二多个边缘引线、以及所述第三多个中心引线电隔离。

9.根据权利要求8所述的半导体装置封装件，其中所述去除所述第一组系杆和所述第二组系杆是通过部分锯切操作来执行的。