[发明专利]一种银基复合氧化物电触点材料及其应用

权利要求书

1.一种银基复合氧化物电触点材料，其特征在于，该银基复合氧化物电触点材料包括两层，其中一层为AgW30层，另一层为银的复合氧化物层，两层之间通过熔合固定，其中银的复合氧化物层的制备方法包括以下步骤：

(1)合金熔炼，将Ag、Zn、La、Ti按如下质量百分比混合后经熔炼形成合金熔体，其中Zn为2-5%、La为0.5-1%、Ti为2-5%，余量为Ag；

(2)雾化制粉，将合金熔体经高压雾化设备雾化制成合金粉体；

(3)等静压制锭，将合金粉体通过等静压制锭加工成胚锭；

(4)烧结，将胚锭在非氧化性介质中进行烧结，烧结温度为450℃-600℃获得合金粉体烧结锭；

(5)经挤压，将合金粉体烧结锭挤压制成挤压板材；

(6)内氧化，将步骤(5)制得的板材通过内氧化法制得所述银基复合氧化物电触点材料。

2.根据权利要求1所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于所述步骤(1)中熔炼温度为600℃-800℃。

3.根据权利要求1所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于Zn为5%、La为1%、Ti为5%。

4.根据权利要求1所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于所述步骤(2)雾化制粉为气雾化制粉，其中气雾化压力在10MPa-15MPa。

5.根据权利要求1所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于所述步骤(3)中的等静压压力控制在100MPa-150MP。

6.根据权利要求1所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于所述的步骤(4)中非氧化性介质为真空或者或氮气气氛。

7.根据权利要求1所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于所述步骤(5)中的挤压温度500℃-700℃，挤压比≥80。

8.根据权利要求1所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于所述步骤(6)中内氧化工艺条件控制在：纯氧压力0.5-1MPa、温度500-700℃。

9.根据权利要求1-8所述的银基复合氧化物电触点材料，其特征在于所述的AgW30层中银的质量百分含量为70%，W的质量百分含量为30%。

10.根据权利要求1-9所述的银基复合氧化物电触点材料在继电器的生产过程中的应用。