[发明专利]一种阵列基板及其制造方法和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板及其制造方法和显示装置。

背景技术

在基板设计以及加工流程中，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）在对电极引线和印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）时起到重要作用，尤其是对基板上的绑定垫片（Bonding Pad）和PCB板路连接时。

对于大尺寸的显示产品一般还包括栅电极层垫片（即Gate Pad）和源漏层垫片（即SD Pad），而小尺寸（一般是指7寸以下）的显示产品，通常只有一个垫片（即Pad），栅电极层采用GOA（Gate Driver on Array，阵列基板行驱动）技术不进行IC绑定，或者是采用COG（Chip On Glass的简称）技术，即直接将IC或者是具有IC的芯片制作在玻璃基板上，并且IC和玻璃基板之间通过ACF胶（Anisotropic Conductive Film，即各向异性导电胶）导通。目前小尺寸产品的垫片设计一般是采用两层布线，可以节省空间。

但是采用双层布线的设计存在不足之处，即不同层的膜厚差异会影响绑定效果，另外由于工艺波动造成不同层的布线发生偏移也会影响绑定效果，导致绑定设备对位报警严重时发生绑定异常。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是如何避免由于垫片造成绑定异常现象的发生。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种阵列基板，所述基板周边区域设置有多根信号线，每一根信号线用于与集成电路芯片连接的部位设置有至少两个不同厚度的粘结层，各所述粘结层之间通过导电金属层电连接。

进一步地，各所述粘结层为金属材料制成。

进一步地，所述粘结层的数量为两个，其中一个粘结层与阵列基板上的源漏金属层同层设置且材料相同，另一粘结层与阵列基板上的栅极电极层同层设置且材料相同。

进一步地，所述导电金属层与阵列基板中的透明导电层同层形成。

进一步地，通过在所述导电金属层上开孔将信号线输出端引出到阵列基板的表面，并与集成电路芯片连接。

进一步地，所述多根信号线分为至少两层，每层信号线之间用于与集成电路芯片连接的部位设置的粘结层互不重叠。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置的制造方法，包括：通过第一次构图工艺在所述阵列基板周边区域形成包括多根信号线的图形；通过第二次构图工艺在每一根信号线用于与集成电路芯片连接的部位形成至少两个不同厚度的粘结层的图形；通过第三次构图工艺形成导电金属层电的图形，且各所述粘结层之间通过所述导电金属层电连接。

进一步地，各所述粘结层采用金属材料形成。

进一步地，所述第二次构图工艺形成两个不同厚度的粘结层的图形的步骤中，一个粘结层与阵列基板上的源漏金属层同层设置且材料相同，另一粘结层与阵列基板上的栅极电极层同层设置且材料相同。

进一步地，所述第三次构图工艺中导电金属层与阵列基板中的透明导电层同层形成。

进一步地，所述第三次构图工艺后还包括：在所述导电金属层上开孔，以将信号线输出端引出到阵列基板的表面与集成电路芯片连接。

进一步地，所述第一次构图工艺中形成的多根信号线图形分为至少两层，每层信号线之间用于与集成电路芯片连接的部位设置的粘结层互不重叠。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括驱动集成电路芯片，还包括以上所述的阵列基板，所述阵列基板上的粘结层通过各向异性胶与所述驱动集成电路连接。

（三）有益效果

本发明实施例提供的一种阵列基板和显示装置，其中阵列基板的结构是在基板周边区域设置有多根信号线，每一根信号线用于与集成电路芯片连接的部位设置有至少两个不同厚度的粘结层，各粘结层之间通过导电金属层电连接。本发明通过将改变现有技术中一整片的粘结层设计成至少两个粘结层结构，即在一个绑定位置处包括两个不同厚度的粘结层，并通过导电金属层将二者连接，可以避免膜厚差异和金属层的偏移造成的绑定异常，减少由于绑定异常造成的布线不良的发生，提高产品质量。同时本发明还提供了一种基于上述阵列基板的显示装置，其中阵列基板上的粘结层通过各向异性胶与显示装置中的驱动集成电路连接。

附图说明

图1是现有技术提供的显示装置的截面示意图；

图2是现有技术IC绑定后垫片位置处的剖面图；

图3是对图2中结构沿A-A’方向的剖视图；