[发明专利]一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法

权利要求书

1.一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，用于清除PCB板材钻孔后残留在孔壁的钻渣，包括以下步骤：

a、入板，即准备好需要进行除胶的PCB板材，所述PCB板材的TG值≥170℃；

b、第一次膨胀，即将所述PCB板材投入含醚、磷酸成分的化学溶液中浸渍，以使孔壁树脂的高分子链断裂；

c、第一次水洗，即用流水对所述第一次膨胀后的PCB板材进行清洗；

d、第一次除胶渣，即用含有高锰酸钾和氢氧化钠的溶液浸渍所述第一次水洗后的PCB板材，将孔壁的一部分高分子链已经断裂的树脂分子溶去；

e、第二次水洗，即用流水对所述第一次除胶渣后的PCB板材进行清洗；

f、第一次中和，即用包含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第一次除胶渣残留在孔壁的锰化残留物质中和；

g、第三次水洗，即用流水对所述第一次中和后的PCB板材进行清洗；

所述第一次膨胀在第一膨胀缸内进行，所述第一次除胶渣在第一除胶缸内进行，所述PCB板垂直沉铜线的除胶方法还包括：在所述第三次水洗之后，还包括以下步骤：

h、第二次膨胀，即再次将所述第三次水洗后的PCB板材投入装有含醚、磷酸成分的化学溶液的膨胀缸内浸渍，以进一步使孔壁树脂的高分子链断裂；

i、第四次水洗，即用流水对所述第二次膨胀后的PCB板材进行清洗；

j、第二次除胶渣，即用含有高锰酸钾、氢氧化钠成分的溶液对所述PCB板材钻孔后孔壁残留的钻渣进行第二次浸渍，将孔壁剩余的高分子链已经断裂的树脂分子溶去；

k、第五次水洗，即用流水对所述第二次除胶渣后的PCB板材进行清洗；

其中，所述第二次膨胀在第二膨胀缸内进行，所述第二次除胶渣在第二除胶缸内进行。

2.如权利要求1所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第五次水洗之后，还包括以下步骤：

l、第二次中和，即用含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第二次除胶渣残留在孔壁的锰化残留物质中和；

m、第六次水洗，即用流水对所述第二次中和后的PCB板材进行清洗；

n、除油，用碱性溶液除掉所述第六次水洗后的PCB板材板面上的油脂，并调整钻孔内的电荷；

o、热水洗，用热水清洗所述除油步骤后的PCB板材；

p、第七次水洗，即用流水清洗所述热水洗步骤后的PCB板材；

q、微蚀，即用含有过硫酸钠、硫酸的微蚀剂对所述第七次水洗后的PCB板材的铜面进行表面粗化，增加基板铜与电镀铜之间的结合力；

r、第八次水洗，即用流水对所述微蚀步骤后的PCB板材进行清洗；

s、预浸，即用含硫酸氢钠的溶液对所述第八次水洗步骤后的PCB板材进行浸泡，防止PCB板材上残留的清水直接带入下一工序；

t、活化，即用含有硫酸氢钠、胶体钯的溶液浸泡所述预浸步骤后的PCB板材，使孔壁上吸附一层胶体钯；

u、第九次水洗，即用流水对所述活化后的PCB板材进行清洗；

v、速化，即用含有氟硼酸的溶液去除吸附在所述第九次水洗之后的PCB板材上的孔壁上的胶体钯；

w、第十次水洗，即用流水对所述速化后的PCB板材进行清洗；

x、沉铜，即用含有铜离子、氢氧化钠、甲醛、络合剂的溶液，在所述第十次水洗之后的PCB板材上的孔壁沉积一层0.3-0.8um的铜层。

3.如权利要求1所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第二次膨胀时所述膨胀缸内的溶液温度为80±3度。

4.如权利要求2所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第一次水洗至第十一次水洗的水温均为水在室温下的自然温度。

5.如权利要求2所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第一次中和和第二次中和步骤中所述中和剂的溶液温度为21±2度。

6.如权利要求1所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，在所述第二次除胶渣时，所述第二除胶缸内的溶液温度为80±3度。

7.如权利要求2、4、5任一项所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述热水洗步骤中的热水温度为50度。