[发明专利]改善嵌入式管芯封装中管芯背膜上激光标记对比度的方法

权利要求书

1.一种用于微电子封装的装置，包括：

包括第一侧和相对的第二侧的管芯，所述相对的第二侧包括带有接触点的器件侧；以及

包括主体的层叠载具，所述主体包括被放置在所述管芯的第二侧的导电材料和电介质材料的多个交替层、以及被图案化成多个焊盘的最终导电层；以及

被放置在所述管芯的第一侧的膜，所述膜是包括至少20％的标记对比度的可标记材料，包括聚合物基质、占所述膜的20％到50％重量的填料、占所述膜的5％到10％重量的染料、粘合增进剂和溶剂，其中所述填料包括具有50纳米的平均粒径的二氧化硅微粒，所述染料在可见波长区域中具有最大光吸收或λmax，

其中所述膜通过电磁辐射源烧灼有机材料暴露填料而被标记，所述标记对比度被测量为由二维标识读取器照明光线从膜标记散射和不从周围膜表面散射而实现的灰度值差。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述染料材料包括可见波长区域中的最大光吸收。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述膜包括基树脂和增韧剂。

4.一种用于微电子封装的方法，包括：

形成邻近管芯的器件侧的层叠载具的主体，所述层叠载具的主体包括导电材料和电介质材料的多个交替层，其中最终导电层被图案化成多个焊盘，其中所述导电材料层中的至少一个被耦合到所述管芯的器件；以及

将膜附接在所述管芯的背面上，所述膜是包括至少20％的标记对比度的可标记材料，包括聚合物基质、占所述膜的20％到50％重量的填料、占所述膜的5％到10％重量的染料、粘合增进剂和溶剂，其中所述填料包括具有50纳米的平均粒径的二氧化硅微粒，所述染料在可见波长区域中具有最大光吸收或λmax，以及

利用电磁辐射源烧灼有机材料暴露填料从而标记所述膜，所述标记对比度被测量为由二维标识读取器照明光线从膜标记散射和不从周围膜表面散射而实现的灰度值差。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述染料材料包括可见波长区域中的最大光吸收。

6.一种用于微电子封装的装置，包括：

包括被放置在载具中的微处理器的封装，

所述微处理器包括第一侧和相对的第二侧，所述相对的第二侧包括器件侧，

所述载具包括主体，所述主体包括被放置在所述微处理器的第二侧的导电材料和电介质材料的多个交替层、以及界定多个焊盘的最终导电材料层；

在所述微处理器的第一侧上的膜，所述膜是包括至少20％的标记对比度的可标记材料，包括聚合物基质、占所述膜的20％到50％重量的填料、占所述膜的5％到10％重量的染料、粘合增进剂和溶剂，其中述填料包括具有50纳米的平均粒径的二氧化硅微粒，所述染料在可见波长区域中具有最大光吸收或λmax，

其中所述膜通过电磁辐射源烧灼有机材料暴露填料而被标记，所述标记对比度被测量为由二维标识读取器照明光线从膜标记散射和不从周围膜表面散射而实现的灰度值差；以及

被耦合到所述载具的多个导电柱的至少一部分的印刷电路板。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述膜包括基树脂和增韧剂。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述膜包括可见波长区域中的最大光吸收。