[发明专利]尤其用于使用巴氏灭菌液体填充容器的填充机

权利要求书

1.一种尤其用于使用巴氏灭菌液体填充容器的填充机（1），包括：

气体管线（37）；

液体供应管线（7），适合于连接至液体罐（8）；

至少一个填充装置（15），包括：

a）入口，与所述液体供应管线（7）相连通以接收存储在所述液体罐中的液体；

b）下部出口，用于在填充期间将所述液体供应至所述容器（2）中；

c）气体端口，与所述气体管线（37）相连通并限定气体出口，所述气体出口用于在填充期间让气体流出所述容器（2）并流向所述气体管线（37）；

压力传感器装置（51），连接至所述气体管线（37）以及连接至所述液体供应管线（7），以确定由所述液体供应管线（7）与所述气体管线（37）之间的压力差限定的反馈值；

电子控制单元，构造成响应于所述反馈值使所述液体供应管线（7）与所述气体管线（37）之间的压力差变为设定值（S）；

其特征在于，所述填充机进一步包括：

气体罐（41），所述气体罐永久地与所述气体管线（37）相连通并且所述气体罐与所述液体供应管线（7）分离；

第一阀装置（44），用于使所述气体罐（41）与加压气体源相连通；所述第一阀装置（44）的打开由所述电子控制单元控制以增加所述气体罐（41）中的压力；

第二阀装置（48），布置在所述气体罐（41）与排放开口之间；所述电子控制单元被构造成，当所述反馈值变得低于所述设定值（S）时打开所述第二阀装置（48）以便从所述气体罐（41）排放气体。

2.根据权利要求1所述的填充机，其特征在于，所述电子控制单元被构造成，当所述反馈值变得高于所述设定值（S）时打开所述第一阀装置（44）以对所述气体罐（41）加压。

3.根据权利要求1或2所述的填充机，其特征在于，所述气体罐（41）位于所述填充装置（15）外部且与所述填充装置间隔开。

4.根据权利要求3所述的填充机，其特征在于，所述填充机具有填充站（6），所述填充站具有输送机（19）和由所述输送机（19）承载的多个所述填充装置（15），所述气体罐（41）位于所述填充站（6）外部且与所述填充站间隔开。

5.根据权利要求4所述的填充机，其特征在于，所述气体管线（37）包括用于将所述气体罐（41）连接至所述填充站（6）的管，所述管的长度小于约10米。

6.根据权利要求1所述的填充机，其特征在于，所述压力传感器装置（51）在位于所述气体罐（41）与所述填充装置（15）之间的位置处连接至所述气体管线（37）。

7.根据权利要求1所述的填充机，其特征在于，所述气体端口还限定气体入口，用于在填充之前用来自所述气体管线（37）的气体对所述容器（2）加压。