[发明专利]一种尖嘴狭缝式出流结构工艺喷嘴

说明书

技术领域

本发明涉及喷涂技术，具体是一种尖嘴狭缝式出流结构工艺喷嘴，它能够应用于芯片显影工艺等使用喷涂技术的工艺中。

背景技术

[0002] 在半导体行业，推动半导体产业链快速发展有两大“轮子”，其中一大轮子是芯片特征尺寸不断缩小，近些年已从1μm到0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、100nm、90nm、70nm、50nm，同时当前技术正从50nm到30nm、22nm、16nm、14nm进发；另外一大推动半导体产业链快速发展的轮子是晶圆尺寸的不断扩大，已从100mm扩展到125mm、150mm、200mm、300mm、350mm。而无论是芯片特征尺寸的缩小抑或是晶圆尺寸的不断扩大，这都对光刻技术中的现有显影设备提出了很大的挑战。对于显影喷涂，在保证液体对喷涂表面低冲击的同时也要求显影喷嘴出流面无液体聚集，以实现均匀有效喷涂。

传统的显影喷嘴一般由于液体出流表面结构的不合理设计以及液体本身的表面张力影响而在显影喷嘴中有较多液体聚集在显影出流面，影响显影喷涂的均匀性和有效性。因此，对于设计符合现有显影技术要求的工艺喷嘴需求也就越来越迫切。

发明内容

鉴于现有芯片显影工艺喷嘴存在喷涂不均匀以及液体出流面常有液滴聚集的问题，本发明提供了一种尖嘴狭缝式出流结构工艺喷嘴，通过对工艺喷嘴结构的合理设计，能够实现液体的均匀涂覆同时无多余液体在出流表面聚集，为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种工艺喷嘴，包括：喷嘴主体，包括位于所述喷嘴主体一侧的输入口、设于所述喷嘴主体另一侧的法兰凸台和由所述法兰凸台顶面向内凹陷形成的主体流道，所述主体流道与所述输入口相连通；喷嘴底板，包括分别设于所述喷嘴底板两侧的第一凹槽、第二凹槽，以及排布于所述第一凹槽底部的若干小孔，所述第二凹槽底部形成挡流板，所述小孔贯穿所述第一凹槽底面至所述第二凹槽底面，所述挡流板自由端设有锐角倒角结构；挡板，包括一凸台，所述凸台下端设有锐角的挡板倒角结构；

所述喷嘴底板安装于所述喷嘴主体，所述法兰凸台与所述第一凹槽相配合；所述挡板安装于所述喷嘴底板，所述凸台与所述第二凹槽配合，所述挡流板与所述凸台之间形成狭缝流道，所述挡流板底端的锐角倒角结构与所述凸台下端的挡板倒角结构形成尖嘴喷涂结构。

进一步地，所述狭缝流道的宽度为0.3-1.2mm。

进一步地，所述挡流板和所述凸台伸出所述喷嘴主体下侧面的长度相等。

进一步地，所述挡流板和所述凸台伸出所述喷嘴主体下侧面的长度为1-5mm。

进一步地，所述小孔呈直线型排布，所述小孔距离所述喷嘴主体下侧面为2-10mm。

进一步地，所述挡流板的锐角倒角结构的倒角角度为10度-45度。

进一步地，所述凸台的挡板倒角结构的倒角角度不为10度-45度。

进一步地，所述法兰凸台的侧面与所述第一凹槽的槽侧面过盈配合。

进一步地，构成所述狭缝流道的所述挡流板的表面和所述凸台的顶面经过液体亲附性增强处理。

进一步地，所述液体亲附性增强处理方法为等离子轰击处理。

本发明工艺喷嘴能够用于集成电路芯片显影工艺中显影液的输出，通过对工艺喷嘴的整体设计，形成具有尖嘴喷涂结构的出射狭缝流道，液体出射距离减小，保证无液体在出射面聚集，从而实现有效、均匀喷涂，解决了现有显影喷嘴喷涂不均匀以及液体出射压力过大对喷涂表面产生过大冲击的难题。

同时本发明优化了显影工艺中工艺喷嘴的结构，满足显影工艺发展的要求。

附图说明

图1为本发明工艺喷嘴的实施例1的结构示意图；

图2为图1所示实施例中喷嘴主体的主视图；

图3为图2所示喷嘴主体的截面图；

图4为图1所示实施例中喷嘴底板的主视图；

图5为图4所示喷嘴底板的截面图；

图6为图1所示实施例中挡板的截面图。

具体实施方式

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明做详细描述。

参照图1-6，所示为本发明用于芯片显影工艺的工艺喷嘴实施例1，该工艺喷嘴包括喷嘴主体1、喷嘴底板2和挡板3。

喷嘴主体1呈条形板状，喷嘴主体1包括输入口11、法兰凸台12和主体流道13。