[发明专利]一种高功率径向线密封窗有效

专利信息
申请号: 201310715752.1 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN103647128A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 张健穹;刘庆想;李相强;王邦继;张政权;王庆峰;杨志军 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: H01P5/10 分类号: H01P5/10
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨军
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 径向 密封
【权利要求书】:

1.一种高功率径向线密封窗,其特征在于,包括径向线上板(3a)和径向线下板(3b),安装于径向线上板(3a)和径向线下板(3b)之间的径向线(3),与径向线下板(3b)垂直连接的同轴波导(1),上端固定于径向线上板(3a)上的变换锥体(2),位于径向线上板(3a)和径向线下板(3b)之间、变换锥体(2)外侧且与同轴波导(1)共轴的陶瓷环(4),所述同轴波导(1)中心位置处设有内导体,该内导体与变换锥体(2)下端相连。

2.根据权利要求1所述的一种高功率径向线密封窗,其特征在于,所述变换锥体(2)为倒圆台形结构。

3.根据权利要求2所述的一种高功率径向线密封窗,其特征在于,所述径向线上板(3a)和径向线下板(3b)均为台阶结构,径向线上板(3a)上固定变换锥体(2)和陶瓷环(4)位置处内凹,径向线下板(3b)上与径向线上板(3a)内凹位置对应处内凹。

4.根据权利要求3所述的一种高功率径向线密封窗,其特征在于,所述陶瓷环(4)和径向线上板(3a)之间、陶瓷环(4)和径向线下板(3b)之间均采用金属化封接方式相连。

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