[发明专利]兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片

说明书

技术领域

本发明涉及物联网技术领域，具体地，涉及一种兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片。

背景技术

物联网是在计算机互联网的基础上，利用RFID、无线数据通信等技术，构造一个覆盖世界上万事万物的“Internet of Things”。在这个网络中，物品能够彼此进行“交流”，而无需人工干预，其实质是利用射频识别（RFID）技术，通过计算机互联网实现物品的自动识别和信息的互联与共享。随着物联网技术的发展，物联网芯片的应用范围越来越广，对物联网芯片的功能要求越来越多。因此设计一款具有温度传感、锁离合状态监控、日历信息记录功能，并留有可扩展的SPI接口的物联网标签芯片显得尤为重要。

食品、药品如果在生产运输过程中缺乏有效的冷链物流管理，将有可能造成重大的人身事故、经济损失，我国政府为此出台了相关的食品安全监管法律法规来规范冷链供应链管理。在冷链物流应用中，温度敏感性产品在生产、贮藏运输、销售，到消费前的各个环节中，始终处于规定的低温环境下，以保证物品质量，减少物流损耗。因此，具有温度感知功能的标签芯片是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题，也是一个具有广泛市场需求的应用方向。

在海关物流中的集装箱、银行提款机以及金银珠宝等需要关注开关开启次数的领域，对其开锁次数进行记录，通过检查开锁记录来实现监控。但是，目前相关领域并不具备该项功能。因此，设计一款成本低、操作简单的锁离合状态监控也是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

传统的具有温度感知功能的标签并没有日历的功能，他能记录温度信息，但却不知道是什么时候采集的温度信息。因此，设计一款具有日历模块的标签，能够极大的扩展物联网标签的应用范围。

SPI接口是目前行业内通用的一种接口模式，行业内的很多设备都留有SPI接口。因此，留有SPI接口的标签能很方便的与其他设备进行通信，能很大程度上扩展标签的应用范围。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在实时性差、功能少和扩展性差等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片，以实现实时性好、功能多和扩展性好的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片，包括外置的天线，与所述外置的天线连接的数字基带处理器，以及分别与所述数字基带处理器连接的射频模拟前端、离合状态监测与电池管理电路、温度感知电路和实时时钟。

进一步地，以上所述的兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片，还包括分别与所述数字基带处理器连接的存储器和/或SPI接口电路。

进一步地，以上所述的兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片，还包括外置的电子锁接口和电池接口；所述离合状态监测与电池管理电路，包括与电子锁接口连接的离合状态监测电路，以及与电池接口连接的电池管理电路。

进一步地，所述电池管理电路，包括与所述离合状态监测电路和电池管理电路连接的电池，以及与所述电池连接的充电电路。

进一步地，所述温度感知电路，包括依次连接至所述数字基带处理器的温度传感器和模数转换器。

进一步地，所述模数转换器，包括钟控比较器，以及分别与所述钟控比较器连接的DAC模块和SAR寄存器。

进一步地，所述温度感知电路，还包括与所述模数转换器相连接的多个传感器接口。

进一步地，所述数字基带处理器，包括分别与所述温度感知电路、存储器和SPI接口电路连接的有限状态机，以及分别与所述有限状态机和SPI接口电路连接的命令解析电路。

本发明各实施例的兼容ISO18000-6C标准的超高频物联网芯片，由于包括外置的天线，与外置的天线连接的数字基带处理器，以及分别与数字基带处理器连接的射频模拟前端、离合状态监测与电池管理电路、温度感知电路和实时时钟；可以采用半无源工作方式，根据射频场的强度控制由外部电池供电或由射频场供电，在强射频场内还具有自动充电功能；从而可以克服现有技术中实时性差、功能少和扩展性差的缺陷，以实现实时性好、功能多和扩展性好的优点。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明