[发明专利]一种新型双频反相功率分配器有效

专利信息
申请号: 201310716979.8 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN103647129A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 吴永乐;廖梦笔;刘元安;高锦春 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 陆军
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 双频 功率 分配器
【权利要求书】:

1.一种新型双频反相功率分配器,包括:

输入端口(1),其传输线为双面平行带线,分别位于介质板(7)的正面和背面;

第一输出端口(5)和第二输出端口(6),分别位于介质板(7)的相对两端,用于在双频带内输出相位相差为180°的信号;

第一双节微带线(2)和第二双节微带线(3),上下平行设置,分别位于介质板(7)的正面和背面,其中一条将输入端口(1)中双面平行带线的正面部分与第一输出端口(5)连通,另一条将输入端口(1)中双面平行带线的背面部分与第二输出端口(6)连通,其用于在双频带上实现由输入端口(1)到第一输出端口(5)、第二输出端口(6)的阻抗匹配;

金属接地面(9),包括三层结构,分为顶层、中间层和底层,分别设置于介质板(7)的正面、中间层和背面,其中,所述中间层接地面(9-2)用于将输入端口(1)的双面平行带线转换为第一双节微带线(2)和第二双节微带线(3);

集总电阻(4),设置在过孔(8)上,用于隔离第一输出端口(5)和第二输出端口(6);

介质板(7),为印制电路的基板,用于承载整个电路;

过孔(8),用于三层金属接地面(9)之间的连接以及集总电阻(4)和中间层接地面(9-2)的连接。

2.根据权利要求1所述的双频反相功率分配器,所述第一双节微带线(2)和第二双节微带线(3)为背靠背的方式放置。

3.根据权利要求1所述的双频反相功率分配器,所述金属接地面(9)的顶层接地面(9-1)离中间层接地面(9-2)的距离与底层接地面(9-3)离中间层接地面(9-2)的距离相等。

4.根据权利要求3所述的双频反相功率分配器,所述金属接地面(3)的中间层接地面(9-2)中设置有两条缝隙,分裂的中间层接地面(9-2)通过集总电阻(4)相接,顶层接地面(9-1)和底层接地面(9-3)通过过孔(8)与中间层接地面(9-2)连接。

5.根据权利要求4所述的双频反相功率分配器,所述集总电阻(4)有4个,两两对称设置在第一双节微带线(2)的两侧,并通过过孔(8)跨接在由两条缝隙分开的金属接地面(9)的中间层接地面(9-2)上。

6.根据权利要求4所述的双频反相功率分配器,所述两条缝隙分别形成为弧形段和矩形段,弧形段的宽带为1mm,矩形段的宽带为1mm。

7.根据权利要求1所述的双频反相功率分配器,所述第一输出端口(5)和第二输出端口(6)输出的微带线分别设置于介质板(7)的正面和背面,并与双节微带线(2)和(3)垂直。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的双频反相功率分配器,所述功率分配器中传输线的各参数满足以下公式:

θ1=θ2=θ=π1+f2/f1]]>

Z1=Z0(ZL-Z0/2)4tan2θ+[Z0(ZL-Z0/2)4tan2θ]2+(Z0/2)3ZL]]>

Z2=Z0ZL2Z1]]>

R1=Z1Z2+Z22-Z1Z2+Z12tan2θ]]>

R2=ZL-R1Z22+R1Z22tan2θ(Z1+Z2)2+R12tan2θ]]>

其中,f1、f2为功率分配器的工作频率,θ1为双节微带线(2-1)和(3-1)的相位,θ2为双节微带线(2-2)和(3-2)的相位,Z0为输入端口(1)的特征阻抗,ZL为第一输出端口(5)和第二输出端口(6)的特征阻抗,Z1为双节微带线(2-1)和(3-1)的特征阻抗,Z2为双节微带线(2-2)和(3-2)的特征阻抗,R1、R2为集总电阻。

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