[发明专利]一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310718961.1 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN104726735B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 张习敏;郭宏;张永忠;尹法章;范叶明;韩媛媛 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 代理人: 刘徐红
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 复合 结构 定向 导热 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成,所述的高导热碳材料上镀覆金属层,所述的封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接,所述的金属层与封装材料之间为冶金结合。

2.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的高导热碳材料为高定向热解石墨、压应力热处理热解石墨、退火热解石墨、高导热石墨或金刚石膜。

3.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的金属层为与所述封装材料实现冶金结合的金属材料。

4.如权利要求3所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的金属层为Ni、Ti、Cr、Cu或Zr层。

5.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的高导热碳材料为片状,厚度为1~2mm;所述的金属层的厚度为1~10μm。

6.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的封装材料为Al、Cu、AlSi、可伐合金、铝铍或钨铜。

7.一种具有复合式结构的定向导热材料的制备方法,包括如下步骤:

1)在高导热碳材料上镀覆金属层;

2)将封装材料加工成可容纳高导热碳材料的凹槽及覆盖凹槽的盖板;

3)在凹槽中放置带有镀层的高导热碳材料,然后放置盖板;

4)放入热压炉中热压,使金属层与封装材料之间冶金结合。

8.如权利要求7所述的具有复合式结构的定向导热材料的制备方法,其特征在于:所述的镀覆方法为化学镀、真空蒸发镀、磁控溅射镀覆或电镀。

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