[发明专利]一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法有效
申请号: | 201310718961.1 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN104726735B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 张习敏;郭宏;张永忠;尹法章;范叶明;韩媛媛 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人: | 刘徐红 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 复合 结构 定向 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成,所述的高导热碳材料上镀覆金属层,所述的封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接,所述的金属层与封装材料之间为冶金结合。
2.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的高导热碳材料为高定向热解石墨、压应力热处理热解石墨、退火热解石墨、高导热石墨或金刚石膜。
3.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的金属层为与所述封装材料实现冶金结合的金属材料。
4.如权利要求3所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的金属层为Ni、Ti、Cr、Cu或Zr层。
5.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的高导热碳材料为片状,厚度为1~2mm;所述的金属层的厚度为1~10μm。
6.如权利要求1所述的具有复合式结构的定向导热材料,其特征在于:所述的封装材料为Al、Cu、AlSi、可伐合金、铝铍或钨铜。
7.一种具有复合式结构的定向导热材料的制备方法,包括如下步骤:
1)在高导热碳材料上镀覆金属层;
2)将封装材料加工成可容纳高导热碳材料的凹槽及覆盖凹槽的盖板;
3)在凹槽中放置带有镀层的高导热碳材料,然后放置盖板;
4)放入热压炉中热压,使金属层与封装材料之间冶金结合。
8.如权利要求7所述的具有复合式结构的定向导热材料的制备方法,其特征在于:所述的镀覆方法为化学镀、真空蒸发镀、磁控溅射镀覆或电镀。
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