[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

一般服务器内电子元件的散热都是使用风扇传导冷空气至电子元件上散热。离风扇较近的电子元件，可以获得流速大及温度较低的空气，散热效果佳；因压力损耗及上游电子发热的缘故，离风扇较远的电子元件只能获得流速小及温度高的空气，散热效果差。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种电子装置，避免电子元件的散热不均匀现象。

一种电子装置，包括一机箱、若干装设于机箱内的电子元件、若干装设于机箱内的风扇及若干转接头，每一转接头可拆卸地安装于一风扇的出风口，若干导风管的第一端与转接头可拆卸地相连，这些导风管的第二端正对这些电子元件。

该电子装置的导风管将冷空气直接传送至电子元件进行散热，避免了电子元件的散热不均匀。

附图说明

图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体组装图。

图2是图1的部分元件的立体分解图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1，本发明电子装置的较佳实施方式包括一机箱2、若干装设于机箱2内的电子元件3、若干装设于机箱2内的风扇10、对应这些风扇10的若干转接头20、若干导风管30及若干支撑件40。风扇10邻近出风口设有一方形的端板11。

请参照图2，每一转接头20包括一方形的基板21及自基板21的侧缘同向垂直延伸的四侧板22。这些侧板22之间围成一收容空间221。基板21的外侧设有四内空且连通收容空间221的接头24。每一接头24包括一锥形的自基板21处朝远离基板21的方向尺寸逐渐变小的导引部241及一连接导引部241的末端的圆筒形的连接部242。转接头20于收容空间221内装设一“田”字形的框体25，即框体25具有四通孔252。这些通孔252分别对正这些接头24。

每一支撑件40包括一底壁41及自底壁41的一端垂直向上延伸的一连接壁42。

每一风扇10的端板11卡入对应的转接头20的收容空间221，这些侧板22卡抵端板11的四侧边以将转接头20固定于风扇10。将导风管30的第一端31套设于连接部242。导风管30的第二端32则对正电子元件3。对于距离风扇10较近的电子元件3，相应地使用较短的导风管30；对于距离风扇10较远的电子元件3，相应地使用较长的导风管30。每一导风管30的第二端32安装一支撑件40。支撑件40的底壁41固定于机箱2的底板，支撑件40的连接壁42连接至导风管30的第二端32的管壁。根据导风管30的第二端32的高度的不同，使用具有不同长度的连接壁42的支撑件40。

风扇10的风流经导风管30可直接吹向各电子元件3，保证了各个电子元件3的散热效果。若接头24的数量较多而电子元件3数量较少时，部分接头24可不安装导风管30，将盖体28盖合对应的连接部242。