[发明专利]一种双摇摆喷淋装置有效

专利信息
申请号: 201310719740.6 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN104735916B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 李建光;刘雪桥;陈龙英;朱西祥;李卫华;刘以新 申请(专利权)人: 深圳市洁驰科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;B05B3/14
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 摇摆 喷淋 装置
【说明书】:

发明涉及蚀刻、显影设备的技术领域,公开了一种双摇摆喷淋装置,用于蚀刻机或者显影机,包括上下两组对称设置的摇摆喷淋单元,该摇摆喷淋单元包括垂直于待蚀刻基板传送方向的导轨,架设于导轨上且垂直于传送方向作往复式直线运动的喷淋架,以及活动设置于喷淋架中且间隔的多个喷淋管,各喷淋管两端与导轨之间均设置有旋转块,该旋转块的一端与导轨之间转动连接,其另一端与喷淋管垂直且轴向定位连接。本双摇摆喷淋装置中,喷淋管活动穿插在喷淋架上,使喷淋管的安装和拆卸简单便捷;喷淋管和导轨之间设置有旋转块,使喷淋管在喷淋架往复式直线运动的作用下,实现了转动和直线运动的双动作喷淋,有效地消除了水池效应,提高了蚀刻的精度和效率。

技术领域

本发明涉及蚀刻、显影设备的技术领域,尤其涉及一种用于蚀刻机或者显影机中的双摇摆喷淋装置。

背景技术

随着电子行业发展的日益加快,印制电路板(PCB)的应用领域越来越广泛,这也相应地要求其相关的工艺能满足日益更新的发展需求。

蚀刻(etching)是将印制电路板的基板使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类,通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。

喷淋是蚀刻过程中一个重要的步骤,对蚀刻能力均匀稳定有着极大的影响。

现有的蚀刻、显影机中的喷淋架喷淋装置主要是单向摇摆的,其普遍存在的缺点是:喷淋装置作单方向的直线运动,导致基板上表面容易会产生积液,无法消除基板板面中间的水池效应,所谓水池效应,指的是药水喷淋到基板上,而继续喷淋出的药水会被原有的药水积液所阻碍,不能直接与基板表面的待蚀刻层接触产生化学反应;现有的蚀刻、显影机中的喷淋架喷淋装置,还存在喷洒均匀度不够好,容易出现基板四周蚀刻效果好,而基板中间部分蚀刻不均匀现象,因此不能生产高、精、细的线路。

现有的蚀刻、显影机中的喷淋架喷淋装置,其上的喷淋管通常是固定安装的,当喷淋管损坏时,其拆卸、更换、维修十分不便;另外,喷淋装置中的喷淋架四周框体通常采用直接焊接固定,其强度不够,容易破坏松动,导致喷淋不均匀,严重影响蚀刻效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双摇摆喷淋装置,旨在解决现有技术中,蚀刻、显影机中的喷淋架喷淋装置存在如下缺陷:

1)喷淋装置作单方向的直线运动,导致基板上表面容易会产生积液,进而导致基板上表面产生水池效应,严重影响蚀刻精度;

2)喷淋装置中的喷淋管是固定安装的,当喷淋管损坏时,其拆卸、更换、维修十分不便。

本发明是这样实现的,一种双摇摆喷淋装置,用于蚀刻机或者显影机,包括上下两组对称设置的摇摆喷淋单元,所述摇摆喷淋单元包括垂直于待蚀刻基板的传送方向的导轨,架设于所述导轨上的且垂直于所述传送方向作往复式直线运动的喷淋架,以及活动设置于所述喷淋架中且相互间隔的多个喷淋管,所述喷淋管的两端与所述导轨之间均设置有旋转块,所述旋转块的一端与所述导轨之间转动连接,所述旋转块的另一端与所述喷淋管垂直且轴向定位连接。

优选地,所述导轨上固定设置有定位架,所述旋转块的一端通过定位件与所述定位架转动连接。

进一步地,所述喷淋架上横设有喷管固定板,所述喷管固定板位于所述喷淋管和所述旋转块之间。

优选地,所述喷淋管与所述旋转块通过轴向定位组件配合形成轴向定位连接,所述轴向定位组件包括与所述喷淋管连接的喷管堵头,与所述喷管堵头轴向定位连接的转接头,以及套接所述喷管堵头和所述转接头的套壳,所述转接头穿过所述喷管固定板并与所述旋转块轴向定位连接。

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