[发明专利]一种引线框架的焊接方法有效
| 申请号： | 201310720184.4 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103752970B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 金亮 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司44104 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架的焊接方法，其特征在于，焊接前先在所述引线框架的表面镀一层镍底层，再在镍底层的表面镀一层锡表层，然后进行涂抹焊膏、再流焊的后续操作；
所述焊膏中焊料合金的铅含量在89.5wt％～95wt％范围内；所述锡表层厚度为1～3μm；所述镍底层的厚度为0.5～3μm；通过控制锡表层的厚度，保证锡表面与焊料重融后的焊点的铅含量大于88wt％，以使焊点的熔点在260℃以上。
2.根据权利要求1所述的引线框架的焊接方法，其特征在于：所述的焊膏中焊料合金为锡铅二元合金。
3.根据权利要求1所述的引线框架的焊接方法，其特征在于：所述的焊膏中焊料合金为锡铅银三元合金。
4.根据权利要求3所述的引线框架的焊接方法，其特征在于：所述的锡铅银三元合金，银含量为5wt％以内。
5.根据权利要求1所述的引线框架的焊接方法，其特征在于：所述引线框架的镀镍方式为化学镀或者电镀。
6.根据权利要求1所述的引线框架的焊接方法，其特征在于：所述引线框架的镀锡方式为化学镀或者电镀。
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