[发明专利]轴向压力表焊接装置在审

专利信息
申请号: 201310721871.8 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN104014959A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 邹钢泉 申请(专利权)人: 重庆布莱迪仪器仪表有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 孙人鹏
地址: 401321*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 轴向 压力表 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种轴向压力表焊接装置,其特征在于:包括下支撑(1)和上支撑(2),其中所述下支撑(1)包括底盘(11),在该底盘(11)上安装有转盘(12),所述上支撑(2)包括支撑板(21),在支撑板(21)上安装有第一转筒(22),在在该第一转筒(22)的下端开设有接头入口(2a),所述底盘(11)和支撑板(21)平行,该底盘(11)和支撑板(21)之间通过连接板(3)连接,所述转盘(12)和第一转筒(22)位于所述底盘(11)和支撑板(21)之间,在所述第一转筒(22)内插接有第二转筒(23),该第二转筒(23)设置有内螺纹,所述转盘(12)、第一转筒(22)和第二转筒(23)同轴转动。

2.根据权利要求1所述的轴向压力表焊接装置,其特征在于:在所述转盘(12)的上表面开设有阶梯孔(1a),在该阶梯孔(1a)内安装有压紧盘(13),该压紧盘(13)和转盘(12)之间设置有弹簧,所述转盘(12)的上表面与弧形块(4)连接,该弧形块(4)的凹面朝向所述转盘(12)的轴心线,该弧形块(4)的下表面设置有阶梯,所述压紧盘(13)上表面的边缘通过所述弧形块(4)限位,所述弧形块(4)的上表面通过连接件(5)和所述第一转筒(22)的下端连接。

3.根据权利要求2所述的轴向压力表焊接装置,其特征在于:所述连接件(5)包括C型环(51)和连接杆(52),其中所述C型环(51)的下表面与所述弧形块(4)的上表面连接,该C型环(51)的开口位于所述接头入口(2a)下方,该C型环(51)的径向宽度大于所述弧形块(4)的径向宽度,在该C型环(51)的上表面沿径向均匀设置有四个所述连接杆(52),四个该连接杆(52)的内端均与所述第一转筒(22)的下端连接,所述C型环(51)的内径大于所述第一转筒(22)的外径。

4.根据权利要求1、2或3所述的轴向压力表焊接装置,其特征在于:所述底盘(11)的上表面和转盘(12)的下表面接触,在所述底盘(11)上开设有限位孔(1b),在所述转盘(12)的下表面环向均匀开设有四个半球状的定位孔(1c),四个所述定位孔(1c)在所述转盘(12)的转动过程中分别与所述限位孔(1b)对应,在限位孔(1b)内放置有定位滚珠,该定位滚珠被处于压缩状态的弹簧顶压在所述转盘(12)的下表面。

5.根据权利要求4所述的轴向压力表焊接装置,其特征在于:所述底盘(11)的下表面与支座(6)连接,底盘(11)与水平面之间的夹角为30°~45°。

6.根据权利要求4所述的轴向压力表焊接装置,其特征在于:所述第二转筒(23)的上端与扭转把手(7)连接。

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