[发明专利]一种一分六等功率分配器无效
申请号: | 201310721903.4 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN103700918A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 于冲;江志远;高立宁;王宝平;陈青勇 | 申请(专利权)人: | 北京理工雷科电子信息技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 杨志兵;仇蕾安 |
地址: | 100081 北京市海淀区中关*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一分 功率 分配器 | ||
1.一种一分六等功率分配器,其特征在于,该功率分配器包括盒体(1)、PCB板(2)、盒盖(3)和sma连接器接头(4);
所述盒体(1)为顶端开口的矩形空腔结构,盒体(1)的内腔底部留有安装孔,其相对的两个侧面上留有sma连接器接头(4)的安装孔;
所述PCB板(2)从下到上依次为金属覆铜底层、下层介质层、中间传输线层、上层介质层和金属覆铜顶层,在中间传输线层的一边设置输入端,输入端引出后连接一分三等功分电路,一分三等功分电路的末端分别连接一分二等功分电路,一分二等功分电路的末端均为输出端并延伸至中间传输线层的另一边;
其中,一分三等功分电路由输入端引出后分成两个大支路,每个大支路按2:1功率再分成两个支路,两个大支路中功率小的支路合成一路,从而形成三个输出端;一分三等功分电路中两个大支路之间设置隔离电阻,每个大支路分成的两个支路之间也设置隔离电阻;
上层介质层上开窗露出中间传输线层,且开窗位置与PCB板(2)上输入端、输出端和隔离电阻位置相对应;
安装关系:PCB板(2)和盒盖(3)固定在盒体(1)的空腔内,PCB板(2)的金属覆铜底层与盒体(1)的空腔底部贴合,盒盖(3)与PCB板(2)的金属覆铜底层贴合,PCB板(2)的输入端、输出端分别与盒体(1)上的sma连接器接头(4)位置相对应,sma连接器接头(4)上安装sma连接器,sma连接器针状接头焊接到开窗露出的中间传输线层上。
2.如权利要求1所述的Ku波段一分六等功率分配器,其特征在于,所述盒体(1)和盒盖(3)材料均选用铝LV12,且两者的表面均导电氧化处理。
3.如权利要求1所述的Ku波段一分六等功率分配器,其特征在于,所述PCB板(2)采用罗杰斯5880,上层介质层和下层介质层的厚度都为0.508mm,两者采用高温压合工艺,金属覆铜顶层厚度为0.018mm,金属覆铜底层和金属覆铜顶层表面沉金处理。
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