[发明专利]电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液及其方法

权利要求书

1.一种电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：该电镀液包括以下浓度的组分：可溶性铜盐5~50g/L、可溶性钴盐60~120g/L、钨酸钠50~150g/L、络合剂100~300g/L、缓冲剂5~40g/L、光亮剂0.2~3g/L、润湿剂0.1~1g/L、添加剂0.1~1g/L，其中络合剂与金属离子的摩尔分数比为1~1.3：1。

2.一种电沉积Cu-W-Co合金镀层的方法，其特征在于具体步骤如下：以包括以下浓度的组分：可溶性铜盐5~50g/L、可溶性钴盐60~120g/L、钨酸钠50~150g/L、络合剂100~300g/L、缓冲剂5~40g/L、光亮剂0.2~3g/L、润湿剂0.1~1g/L、添加剂0.1~1g/L的混合试剂为电镀液，其中络合剂与金属离子的摩尔分数比为1~1.3：1，阳极为石墨，阴极为处理过的高导电性纯铜或铜合金基体，在PH为4~11、温度为25~80℃、电流密度为1~20A/dm²条件下电镀0.5~3h，即能在阴极上制备得到Cu-W-Co合金镀层。

3.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液或方法，其特征在于：所述可溶性铜盐为硫酸铜、或硫酸铜和氯化铜的任意比例混合物。

4.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液或方法，其特征在于：所述可溶性钴盐为硫酸钴、或硫酸钴和氯化钴的任意比例混合物。

5.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液或方法，其特征在于：所述络合剂为焦磷酸盐、焦磷酸、柠檬酸盐、柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺、氟硼酸、氟硼酸盐的一种或几种任意比例的混合物。

6.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液或方法，其特征在于：所述缓冲剂为硼酸、硼酸盐、铵盐或醋酸盐。

7.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液或方法，其特征在于：所述光亮剂为丁炔二醇、聚乙二醇、明胶、糖精、糖精钠、葡萄糖、香豆素、硫脲的一种或几种任意比例混合物。

8.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液或方法，其特征在于：所述润湿剂为十二烷基硫酸盐或十二烷基磺酸盐。

9.根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液或方法，其特征在于：所述添加剂为稀土氯化物或稀土硫酸物。