[发明专利]铜膜形成用组合物、铜膜形成方法、铜膜、配线基板以及电子设备

权利要求书

1.一种铜膜形成用组合物，其特征在于包括：

(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物；

(B)卤素化合物；以及

(C)还原剂；

所述(B)成分的卤素化合物的含量为全部成分的5质量％～20质量％。

2.根据权利要求1所述的铜膜形成用组合物，其特征在于：

所述(A)成分的铜化合物为选自由以下化合物所组成的组群中的至少1种：甲酸铜、乙酸铜、丙酸铜、丁酸铜、戊酸铜、己酸铜、乳酸铜、苹果酸铜、柠檬酸铜、苯甲酸铜、邻苯二甲酸铜、水杨酸铜、肉桂酸铜、乙二酸铜、丙二酸铜、丁二酸铜、氢氧化铜以及氧化铜与它们的水合物。

3.根据权利要求1所述的铜膜形成用组合物，其特征在于：

所述(B)成分的卤素化合物为选自由以下化合物所组成的组群中的至少1种：选自由锂、钠、钾、铷、铯、钙、镁、锶、钡、镭、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、钌、铑、钯、银、金及铂所组成的组群中的至少1种金属的卤化物，卤化氢，卤化铵类，及胺类的氢卤酸盐。

4.根据权利要求1所述的铜膜形成用组合物，其特征在于：

所述(C)成分的还原剂为选自由胺、还原性羧酸以及其盐与其酯、多元醇与醛所组成的组群中的至少1种。

5.一种铜膜形成方法，其特征在于包括：

(1)于基板上形成根据权利要求1至4中任一项所述的铜膜形成用组合物的涂膜的步骤；以及

(2)对所述涂膜进行加热的步骤。

6.一种铜膜，其特征在于：

利用根据权利要求5所述的铜膜形成方法而形成。

7.根据权利要求6所述的铜膜，其特征在于：

含有卤素原子。

8.根据权利要求7所述的铜膜，其特征在于：

将所述膜中的铜原子设为100时的所述卤素原子的含有比率为0.001～10。

9.一种配线基板，其特征在于：

具有根据权利要求7所述的铜膜。

10.一种电子设备，其特征在于包括：

触摸屏，具有根据权利要求9所述的配线基板。