[发明专利]具有侧面金属结构的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有侧面金属结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供电路基板，所述电路基板包括至少一个电路板单元；

在至少一个所述电路板单元的周边区域的的至少一条边界线上加工至少一组通孔，所述一组通孔具体包括两个通孔；

在所述电路基板上加工位于所述电路板单元区域内、且邻近所述边界线的边槽，所述边槽的两端分别与所述两个通孔邻接，但所述边槽与所述两个通孔不连通；

在所述两个通孔内填充树脂或者金属浆料并固化；

将所述边槽的内壁金属化，形成所述电路板单元的金属化侧壁；

对所述电路基板进行切割，切割的路径经过所述两个通孔以及所述边槽与所述两个通孔的邻接处；

通过钻孔去除所述边槽与所述两个通孔的邻接处。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个通孔内填充树脂或者金属浆料并固化包括：

在所述电路基板的一面贴保护膜；

采用丝网印刷工艺从所述电路基板的另一面向所述边槽中填充树脂或者金属浆料；

采用逐步升温固化工艺使所述树脂或者金属浆料固化；

去除所述保护膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述保护膜为高温无硫纸。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个通孔内填充树脂或者金属浆料并固化之后还包括：

将所述两个通孔的孔口处多余的树脂或者金属浆料铲除干净。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述电路基板进行切割之前还包括：

在所述电路基板上制作外层线路图形。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述电路基板上制作外层线路图形的过程中，将所述两个通孔的孔口周围的金属层蚀刻去除。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述电路基板为覆铜板或基于覆铜板层压而成的多层板。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述边槽为贯穿所述电路基板的通槽。

9.一种具有侧面金属结构的电路板，其特征在于，所述电路板具有位于侧面的边槽，所述边槽的侧壁已被金属化，所述边槽的两端分别具有一个凹槽，所述凹槽中镶嵌有树脂或金属浆料固体块。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，

所述电路板为双面线路板或多层线路板。