[发明专利]非对称式刚挠结合线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种非对称式刚挠结合线路板，其特征在于，该刚挠结合线路板包括依次层叠的柔性子板、第一介质层、第一刚性子板、第二介质层和第二刚性子板；

所述柔性子板上设有厚刚性区、挠性区和薄刚性区，所述厚刚性区与薄刚性区通过挠性区连接；

所述第一介质层和第一刚性子板上分别设有与挠性区相对应的第一开窗区域和第二开窗区域；

所述第二介质层上设有与挠性区和薄刚性区相对应的第三开窗区域，所述第二刚性子板上设有与第三开窗区域相对应的第四开窗区域。

2.根据权利要求1所述的非对称式刚挠结合线路板，其特征在于，所述柔性子板另一面上自内向外依次层叠第三介质层和第三刚性子板，所述第三介质层和第三刚性子板上设有与挠性区相对应的第五开窗区域和第六开窗区域。

3.根据权利要求1所述的非对称式刚挠结合线路板，其特征在于，所述第二刚性子板上自内向外依次层叠第四介质层和第四刚性子板，所述第四介质层和第四刚性子板上分别设有与第三开窗区域相对应的第七开窗区域和第八开窗区域；所述第三刚性子板上自内向外依次层叠第五介质层和第五刚性子板，所述第五介质层和第五刚性子板上分别设有与第三开窗区域相对应的第九开窗区域和第十开窗区域；所述第四介质层为流动型PP片。

4.根据权利要求3所述的非对称式刚挠结合线路板，其特征在于，所述第一刚性子板、第二刚性子板、第三刚性子板、第四刚性子板及第五刚性子板为单层板或多层板。

5.根据权利要求2所述的非对称式刚挠结合线路板，其特征在于，所述第一介质层、第二介质层以及第三介质层为不流动型PP片。

6.根据权利要求1-5任一项所述的非对称式刚挠结合线路板，其特征在于，所述柔性子板为单层板或多层板。

7.一种非对称式刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）制作柔性子板，然后在柔性子板的挠性区粘贴PI保护膜；

（2）将第一介质层上的第一开窗区域进行开窗操作；

（3）制作第一刚性子板，在第二开窗区域进行开半窗操作，并在第一开窗区域粘贴与第一介质层厚度相同的PI膜；

（4）将第三介质层上的第五开窗区域进行开窗操作；

（5）制作第三刚性子板，在第六开窗区域进行开半窗操作，并在第六开窗区域粘贴与第三介质层厚度相同的PI膜；

（6）将上述步骤制备得到的第一刚性子板、第一介质层、柔性子板、第三介质层及第三刚性子板依次层叠后进行压合操作，得到第一刚挠板；

（7）将第二介质层上的第三开窗区域进行开窗操作；

（8）制作第二刚性子板，在第四开窗区域进行开半窗操作，并在第四开窗区域粘贴与第二介质层厚度相同的PI膜；

（9）将上述步骤制备得到的第二刚性子板、介质层2、第一刚挠板依次层叠后进行压合操作；

（10）进行后工序制作；

（11）对步骤（10）得到的线路板的薄刚性区和挠性区分别进行控深铣开盖操作，即得所述非对称式刚挠结合线路板。

8.根据权利要求6所述的非对称式刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，步骤（8）和（10）之间还包括如下步骤：

（8-1）制作第四刚性子板和第五刚性子板；

（9）将第四刚性子板、第四介质层、第二刚性子板、第二介质层、第一刚挠板、第五介质层及第五刚性子板依次层叠后进行压合操作。

9.根据权利要求7或8所述的非对称式刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述压合的工艺参数为：真空度为-100～-95KPa，压合压力为2～4MPa，热压温度为170～210℃，热压时间为2～3h，冷压温度为20～50℃，冷压时间为0.5～1.5h。

10.根据权利要求7所述的非对称式刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述控深铣的精度为±0.05mm。