[发明专利]一种金手指线路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种金手指线路板。

背景技术

在线路板领域，金手指常被设置在内存条、显卡、网卡等卡装电子元器件的线路板上，作为此类线路板与插槽之间的连接部件。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片呈手指状排列，所以成为“金手指”。而设有金手指的线路板被称为金手指线路板。

随着电子产品多功能化的需求，多层线路板成为未来线路板发展的趋势。当前，多层线路板金手指的内层为无铜结构，且金手指靠近线路板板边设计，当此类线路板进行压合时，靠近板边热熔区的金手指会因内层流胶过多而产生皱折，致使线路板报废。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金手指线路板，通过结构改进，避免金手指线路板产生皱折。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种金手指线路板，包括线路板边框和位于线路板边框内部的多个线路板子单元，所述线路板边框上设置有多个热熔区，所述线路板子单元均包含有金手指，所述金手指设置在线路板子单元靠近板内的边上，所述金手指的内层无铜区铺设有铜块，所述铜块边设有凸起。

作为本领域的公知常识，在压合过程中，位于热熔区附近的线路板绝缘层会较其他区域的绝缘层留胶量要多，为了防止金手指因留胶过多而造成皱折，发明人将热熔区远离金手指设计。

作为具体技术方案，可将线路板边框加宽，将热熔区向板边移动。更具体地，热熔区与金手指的距离至少设置2cm以上。

作为进一步技术方案，金手指位于线路板子单元上远离热熔区的那一端。

作为进一步改进技术方案，所述铜块相对于内层其他图形独立，避免破坏线路板原有的电导通性。

具体的，为了保证流胶的均匀性，铜块可以为多个等间距排布的圆块，也可以为多个等间距排布的铜线。

另外，为了减少热熔区因为无铜区过多而造成其周边区域缺胶，作为进一步改进技术方案，发明人将热熔区铺设由铜条交错形成的网格。

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：

（1）本发明在线路板排版结构上，将含有金手指的线路板子单元边靠近板内设计，使金手指远离热熔区，避免金手指内层在压合时因受热熔区影响而产生缺胶性皱折；

（2）本发明在金手指内层无铜区铺设铜块，以及在铜块边设凸起是为了降低金手指内层无铜区绝缘胶流动速度，进一步降低金手指产生缺胶性皱折的风险；

（3）本发明通过将热熔区远离金手指设置，更进一步降低金手指产生缺胶性皱折的风险；

（4）本发明在铜块形状设计上选择了规则图形，并将铜块进行均匀排布，提高了绝缘胶流动的均匀性，避免线路板板厚不均。

（5）本发明在改善金手指皱折的同时，并未破坏线路板原有的电导通性，且简单易实现。

附图说明

图1为本发明金手指线路板结构示意图。

图2为本发明金手指内层结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明创造的实施方式不限于此。

实施例

如图1所示，本实施例提供了一种金手指线路板，包括线路板边框1和位于线路板边框1内部的多个线路板子单元2，线路板边框上设置有多个热熔区3，热熔区3铺设由铜条交错形成的网格，,线路板子单元2均包含有金手指4；在长边方向，金手指4设置在线路板子单元靠近板内的边5上；在短边方向，金手指4位于线路板子单元上远离热熔区的那一端6；热熔区3与金手指4的距离至少设置2cm以上。

如图2所示，金手指4的内层无铜区铺设有多个等间距排布的铜线41

铜线41边缘设有多个凸起42，且铜线41相对于内层其他图形独立，不破坏线路板原有的电导通性。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。