[发明专利]布线基板的制造方法及半导体装置的制造方法

说明书

相关申请

本申请以日本专利申请2013-167432号(申请日:2013年8月12日)作为基础申请，享受优先权。本申请通过参照该基础申请，包含该基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及布线基板的制造方法及半导体装置的制造方法。

背景技术

半导体装置中，有在以玻璃环氧树脂为主成分的布线基板上通过芯片附着膜(DAF)层叠多个半导体芯片后用成型树脂密封的情况。近年，半导体装置进一步小型化、薄型化。半导体装置薄型化时，构成半导体装置的布线基板、半导体芯片、DAF及成型树脂等的热膨胀系数、弹性模量等的差异导致半导体装置产生翘曲。

半导体装置产生大的翘曲时，焊接到搭载半导体装置的安装基板(例如，母板等)时难以连接。另外，翘曲可能导致包含半导体装置的翘曲的厚度偏离规格。因而，为了降低半导体装置的翘曲，提出了提高布线基板的刚性的提案。该布线基板中，提出了通过使用高刚性的阻焊层作为在表面层叠的阻焊层，提高布线基板的刚性。

但是，阻焊层的刚性高时，在阻焊层难以形成使布线图形露出的开口。具体地说，在阻焊层形成开口时，有可能使布线图形过度蚀刻，与接合线和/或焊球的接合强度不足。另外，有可能开口的形成所需的时间长，或者开口形状和/或尺寸产生偏差。而且，开口形状和/或尺寸产生偏差时，在布线基板的背面(没有安装半导体芯片的侧)形成的焊球的大小(直径)和/或位置、高度有可能产生偏差。

发明内容

本发明解决的课题是提供可以在阻焊层容易形成开口的布线基板的制造方法及半导体装置的制造方法。

实施方式的布线基板的制造方法，具备：在绝缘层上形成具有连接端子及布线的布线层的工序；在上述布线层的连接端子上层叠第1掩模层的工序；在上述布线层上及上述第1掩模层上层叠阻焊层的工序；蚀刻上述阻焊层直到上述第1掩模层的表面露出为止的工序；和除去通过上述蚀刻露出的上述第1掩模层的工序。

附图说明

图1是实施方式的半导体装置的截面图。

图2(a)～(c)是示出实施方式的布线基板的图。

图3(a)～(b)是实施方式的布线基板的制造工序图。

图4(a)～(b)是实施方式的布线基板的制造工序图。

图5(a)～(b)是实施方式的布线基板的制造工序图。

图6是实施方式的布线基板的制造工序图。

图7(a)～(b)是实施方式的布线基板的制造工序图。

图8(a)～(b)是实施方式的布线基板的制造工序图。

图9(a)～(b)是实施方式的布线基板的制造工序图。

图10(a)～(b)是实施方式的变形例的布线基板的制造工序图。

图11(a)～(b)是实施方式的变形例的布线基板的制造工序图。

标号说明：

100…布线基板，110…芯基板，120、130…布线层，120a、130a…连接端子，120b，130b…布线，140、150…阻焊层，140a、150a…开口，200…半导体芯片，300…芯片附着膜(DAF)，400…接合线，500…密封树脂，600…半导体装置，A1、A2…开口，B…焊球，M11、M12…树脂层，M21、M22…树脂层。

具体实施方式

以下，参照图1到图9说明布线基板的制造方法及半导体装置的制造方法的实施方式。另外，各实施方式中，在实质上同一构成部位附上同一符号，说明省略。但是，附图为示意，厚度和平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等因现实而异。说明中表示上下等的方向的用语指以后述的半导体芯片的安装侧为上时的相对方向，可能与以重力加速度方向为基准的现实方向不同。

(实施方式)

图1是实施方式的半导体装置600的截面图。半导体装置600具备布线基板100、多个半导体芯片200、与半导体芯片200粘接的芯片附着膜(DAF)300、连接布线基板100及半导体芯片200的接合线400、密封布线基板100及半导体芯片200等的密封树脂500。

在布线基板100的背面侧，在与安装半导体装置600的基板(例如，母板等)连接的连接端子(没有示出)上设置焊球B。在半导体装置600向母板等安装时，通过使布线基板100的焊球B回流，将布线基板100与安装半导体装置600的基板(例如，母板等)的连接端子电气连接。