[发明专利]一种电子体温计多连片功能测试装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子体温计测试技术领域，特别涉及一种电子体温计多连片功能测试装置及方法。

背景技术

电子体温计制造过程分为多道工序，其中在COB铝线邦定工序中，在铝线邦定完成后需对电子体温计进行一次检测，确认其功能正常，也可以说是测试其电路是否全部导通。

现在一般使用简单的工装，进行单片测试，效率十分低下。改进后的检测装置及方法，虽然可以达到检测的目的，但是由于每次只能检测2～4连片，检测过程中需要手工推动压杆固定PCB板，且需要通过观察显示屏以及听取声音等方式，人工判断体温计的功能是否正常，因此检测速度较慢，效率比较低。

发明内容

本发明克服了上述现有技术中所存在的不足，提供了一种采用了自动化操作的具有高效率、高准确度的电子体温计多连片功能测试装置及方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子体温计多连片功能测试装置，包括机箱，在机箱上端设有一探针固定座，在探针固定座上均匀分布有多组竖直设置的探针，每一组探针的排布均与多连片PCB板上需要检测的信号点相对应，在机箱内设有多个数量与探针组数相对应的MCU，每一组探针对应连接一个MCU，所述的MCU均连接到用以显示检测结果的计算机；在探针固定座上方还设有一水平设置的用以承载多连片PCB板的并可上下移动的载板，载板通过弹性支撑机构立在探针固定座上，在载板上分布有多个可供探针穿过的通孔，在载板上方设有一气缸，气缸的活塞杆连接有用以下压载板的压块。

为了准确方便将多连片PCB板准确的固定在测试位置处，作为优选，在载板上表面设有至少两个预先设置好的用以固定多连片PCB板的凸点，在多连片PCB板上对应设有至少两个插孔，凸点插在插孔内可将多连片PCB板准确的固定在测试位置上。

作为优选，所述的弹性支撑机构包括多个分布于载板边角处的立柱，立柱上端与载板下表面固定相连，在探针固定座上对应设有多个用以容置立柱的凹槽，在凹槽内固定设有弹簧，立柱下端插入凹槽内并与弹簧相连。载板受压时下压弹簧，当载板所受压力取消时，在弹簧的弹力下复位。

为了避免压块压到或压坏多连片PCB板上的电器元件，作为优选，在压块的底面上设有多组用以避免压到多连片PCB板上的电器元件的保护槽。

作为优选，每组保护槽均是由大小两个槽体组成，大小两个槽体之间的间隔为1～5mm。保护槽是根据PCB板的结构而设计的。

作为优选，所述的压块包括间隔平行布置的上、下压板，在上、下压板之间设有多块叠在一起的电木板，上、下压板与电木板紧固组装在一起，上、下压板均为有机玻璃板。电木板与上、下压板组合，重量适中，绝缘性好，不易碎，可延长使用寿命。

作为优选，所述的多连片PCB板是由8～16块PCB板连接组成，探针组数、MCU个数均与PCB板的数量相对应。多连片PCB板是由多块PCB板连接组成，当测试好后，再拆解开来分别组装每一个电子体温计。

一种电子体温计多连片功能测试方法，包括如下步骤：(1)，将多连片PCB板放置于多连片功能测试装置的载板上，使每块PCB板上的信号点与每组探针位置相对应；(2)，打开控制开关，使气缸推动压块下压，当压块触到多连片PCB板时继续下压，并迫使载板下移，从而使探针穿过载板上的通孔接触到多连片PCB板上需要检测的信号点，此时气缸停止动作；(3)，MCU开始对多连片PCB板进行功能检测，检测完成后，将检测结果通过USB接口传输到计算机上进行显示；(4)，操作控制开关，使气缸复位，载板在弹性支撑机构的作用下复位，此时将检测过的多连片PCB板取下，放置下一块多连片PCB板重复上述动作进行检测。

作为优选，在步骤(1)中，在载板上表面设有至少两个预先设置好的用以固定多连片PCB板的凸点，将多连片PCB板上对应设置的插孔套在凸点上即可将多连片PCB板准确的固定在测试位置上。

作为优选，在步骤(3)中，在计算机上运行的配套软件具有与多连片PCB板匹配的显示界面，从而可以显示功能不正常的PCB板的具体位置。

采用了上述技术方案的本发明的有益效果是：

采用了本发明的多连片的功能测试装置后，每次可对至少8个PCB板进行功能测试，且采用自动化操作，在计算机上可以直观的显示检测结果，一目了然，提高了测试效率以及测试的精准性。

附图说明

图1为本发明测试装置在外力下压载板时探针穿出于载板的示意图；

图2为压板底面的结构示意图；

图3为载板与立柱的连接示意图；