[发明专利]一种低铁损中频用取向硅钢超薄带的制备方法有效
| 申请号： | 201310724653.X | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104726669A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋奇武;金文旭;张静;付勇军;游清雷;张海利;王晓达;贾志伟;李雪彦;庞树芳 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12;C21D1/26;C21D1/76 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 114021 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低铁损 中频 取向 硅钢 超薄 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低铁损中频用取向硅钢超薄带的制备方法，其特征在于：以0.15～0.35mm厚成品取向硅钢为原料，包括酸洗→冷轧→涂覆退火隔离剂→罩式退火→热拉伸平整退火及涂覆绝缘膜；所述的冷轧为将酸洗后的原料冷轧至0.03～0.10mm，总压下率应不小60%；所述的罩式退火为纯N2气氛中用1～3小时升温至600-700℃；在H2体积百分比为50%以上的氮氢混合气的保护气氛中保温排出隔离涂层中的水分，保温直至露点降至0℃以下后，继续升温；后续升温阶段，采用纯氢气氛，升温速率为10～200℃/h；升温至850～1120℃后，在纯H2气氛中保温2～30h；保温结束后，以不超过-20℃/h的降温速率将钢卷温度降至300℃以下出炉；最终成品厚度0.1mm及以下。
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