[发明专利]一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械运动控制方法，尤其是一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法。

背景技术

在半导体装片设备中的主要功能就是粘、取晶片。其中取晶片的过程要靠突上机构与抓取机构配合来实现。

现行的突上机构和抓取机构的动作控制顺序是：首先突上机构开启真空，吸住承托有晶片的晶盘；之后突上机构控制突上针上升顶出，把晶片从晶盘上分离；然后抓取机构下降到晶片上方，开启真空并吸住晶片，最后突上针下降并关闭真空，抓取机构保持真空上升移走。

这种取晶片的动作控制顺序产生的问题是，当突上针把晶片从晶盘上分离后，仅有突上针的针尖与晶片接触，相当于只由一个高副控制，六个自由度仅限制住了一个，而抓取机构下降需要一段时间，这时晶片很有可能偏离原先的位置，并且方向不可预测。抓片机构是靠真空方式抓取晶片，当晶片稍有偏移就会产生抓取机构无法把晶片吸住或晶片与抓取头产生摩擦导损坏晶片等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法，该方法操作简单，它能提高晶片吸取成功率且可有效防止晶片受损的。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案：一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法，包括用于顶出晶片的突上机构和用于吸附晶片的抓取机构；所述抓取机构内包括直线电机，并通过该直线电机控制抓取机构在纵向上做匀速运动；所述突上机构内设有伺服电机，并通过该伺服电机控制突上机构的突上针在纵向上的运动；所述突上机构中的伺服电机的输出端通过与凸轮相连，使突上机构中突上针做纵向匀速运动；所述运动控制方法包括如下步骤：

A)  将突上机构开启真空，以吸住导向罩上承托有晶片的晶盘；

B） 控制抓取机构使抓取头下降到晶片上方并将抓取机构开启真空；

C） 控制突上机构的突上针向上匀速顶出，同时控制抓取机构使抓取头随之匀速上升，通过调整程序参数使所述抓取头的运动速度与突上针的运动速度相同，且始终保持与晶片的距离不变，直至突上针将晶片从晶盘上分离并被抓取头吸住；

D）抓取机构的抓取头吸住晶片后继续上升移动，突上机构控制突上针下降并关闭真空。

本发明的有益效果在于：本发明通过对突上机构的结构上由现有技术中通过伺服电机带动偏心轮控制突上针的升降改进为通过伺服电机带动凸轮控制突上针的升降，改变了现有技术的突上针无法实现匀速运动的缺陷。进而对抓取机构与突上机构取晶片的动作控制顺序的改进，本发明取消了晶片同晶盘分离后的停留时间，在晶片刚与晶盘分离时就被抓取机构吸走，避免了晶片被顶出后因为欠定位而导致偏离原先位置的情况，解决了因其产生的“抓取机构无法把晶片吸住”和“晶片与抓取头产生摩擦导损坏晶片”的问题。本发明有效地提升取晶片的成功率，同时降低生产成本，减少停机次数，提高生产效率。

附图说明

图1是本发明的局部零部件示意图。

图2是本发明步骤一的状态示意图。

图3是本发明步骤二的状态示意图。

图4是本发明步骤三的状态示意图。

图5是本发明步骤四的状态示意图。

图中：1-抓取头，2-晶片，3-晶盘，4-突上针，5-导向罩。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施方式对本发明进行说明：

图1是本发明的局部零部件示意图。一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法，包括用于顶出晶片2的突上机构和用于吸附晶片2的抓取机构；抓取机构内包括直线电机，并通过该直线电机控制抓取机构在纵向上做匀速运动；突上机构内设有伺服电机，突上机构中的伺服电机的输出端通过与凸轮相连使突上机构中突上针做纵向匀速运动。

一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法包括如下步骤：

步骤一：如图2所示，将突上机构开启真空，以吸住导向罩5上承托有晶片2的晶盘3。

步骤二：如图3所示，控制抓取机构使抓取头1下降到晶片2的上方并开启真空。

步骤三：如图4所示，控制突上机构的突上针4向上顶出，同时控制抓取机构使抓取头1随之上升，并通过调整半导体装片设备中对于突上机构和抓取机构的程序参数使抓取头1的运动速度与突上针4的运动速度相同，且始终保持与晶片2的距离不变，直至突上针4将晶片2从晶盘3上分离并被抓取头1吸住。

步骤四：如图5所示，抓取机构的抓取头1吸住晶片2继续上升移动，突上机构控制突上针4下降并将突上机构关闭真空。