[发明专利]LED显示模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示屏领域，尤其涉及一种LED显示模组及其制造方法。

背景技术

目前LED显示屏一般由LED光源模组、驱动电路模组、控制系统和箱体等组件组合在一起组成。LED光源模组由多颗独立的LED光源通过SMT工艺贴装于铝基板上制成，驱动电路模组及控制系统均分别由独立的元器件组合而成后直插或贴装在电路板上，最后再将LED光源模组、电路板通过拼装的方式组成LED显示模组后装入箱体中组合成LED显示屏幕，不同的部件之间通过导线连接。此种做法中各组件使用的元器件尺寸较大，至使LED显示屏单位面积上LED点数有限、组装工艺复杂、重量沉重搬动困难。

另外，由于LED灯珠由支架、晶片、硅胶、金线等材料组成，支架起到骨架、支撑作用，尺寸较大，在一定的面积上无法放置更多的LED灯珠，从而限制了LED显示屏的清晰度。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种能够将LED光源模组、驱动电路模组和控制系统叠加为一体的LED显示模组及其制造方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED显示模组，包括LED光源模组层和驱动控制模组层；所述LED光源模组层包括LED基板，所述LED基板上设有呈矩阵式排布的LED芯片组和穿透LED基板的导电通孔，所述导电通孔内嵌有导电柱；所述驱动控制模组层包括驱动控制基板，所述驱动控制基板上设有多个内凹的容纳部，所述容纳部内设有互相电连接的驱动控制元件；所述LED基板和驱动控制基板上下叠加地连接，LED芯片组通过所述导电柱与驱动控制元件电连接。

其中，所述LED芯片组包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片，所述红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片的电极通过金线与所述LED基板上的焊盘连接，所述焊盘通过导线与所述导电柱连接。

其中，所述LED芯片组还包括覆盖于所述红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片上的方形透镜。

其中，所述容纳部内于所述驱动控制元件的外部的空隙内填充有硅胶，填充的硅胶和驱动控制基板的上表面平齐。

其中，所述LED基板和驱动控制基板之间填充有连接层，所述连接层为导热绝缘层。

其中，所述驱动控制元件包括驱动IC、控制IC、电阻、电容、二极管和MOS管。

其中，所述LED基板为硅基板、陶瓷基板和塑胶基板中的一种。

其中，所述驱动控制模组层设有两层，两层驱动控制模组层上下叠加地连接，在上的驱动控制模组层的所述驱动控制基板上设有通透的导电孔，所述导电孔内嵌有导电柱，设于不同层的驱动控制元件之间通过所述导电柱电连接。

对应于上述LED显示模组，本发明还提供一种LED显示模组的制造方法，包括LED基板制造步骤、驱动控制基板制造步骤、LED基板和驱动控制基板连接步骤。

所述LED基板制造步骤包括：

A1、在LED基板上钻出导电通孔；

A2、将红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片依次固定在LED基板上；

A3、将红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片的各电极通过金线与LED基板上的焊盘连接固定；

A4、对每个LED芯片组进行molding以形成覆盖于红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片上的方形透镜。

所述驱动控制基板制造步骤包括：

B1、在驱动控制基板上蚀刻出多个容纳部，并在驱动控制基板上对应上述导电通孔的位置蚀刻出V形槽；

B2、在容纳部内装入并固定驱动控制元件；

B3、通过金线或锡膏电连接不同容纳部中的驱动控制元件；

B4、在容纳部内于驱动控制元件的外部的空隙内填充硅胶并使硅胶和驱动控制基板的上表面平齐。

所述LED基板和驱动控制基板连接步骤包括：

C1、将锡球植入驱动控制基板上的V形槽上；

C2、在驱动控制基板的上表面上涂覆导热绝缘涂料；

C3、将锡球与导电通孔对准后把LED基板和驱动控制基板压合；

C4、通过回流焊熔化锡球填满导电通孔和V形槽形成导电柱使LED基板和驱动控制基板连接为一体，液化锡还与容纳部内的触点固化连接在一起，从而使得LED芯片组通过锡焊与驱动控制元件电连接。