[发明专利]移动终端的降温除湿处理方法、装置及移动终端有效

专利信息
申请号: 201310726454.2 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN104731123B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 潘春岭;黄益青 申请(专利权)人: 南京中兴新软件有限责任公司
主分类号: G05D22/02 分类号: G05D22/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁丽超
地址: 210012 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端 降温 除湿 处理 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种移动终端的降温除湿处理方法,其特征在于,包括:

采集所述移动终端的触摸屏的表面湿度;

在所述表面湿度大于湿度阈值的情况下,将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏;

其中,将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏包括:

获取所述移动终端多个部位的温度;

将所述温度大于温度阈值的至少一个部位的所述热量传导到所述触摸屏。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

采集所述移动终端的所述触摸屏的所述表面湿度包括:采集所述触摸屏多个区域的所述表面湿度,其中,所述多个区域是预先划分的;

将所述移动终端的所述热量传导到所述触摸屏包括:将所述移动终端的所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,将所述移动终端的所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域包括:

利用附着在所述触摸屏内表面的导热硅胶将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域,其中,所述导热硅胶采用矩阵划分方式附着在所述触摸屏内表面;或

利用所述触摸屏的氧化铟锡ITO层将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏之前,所述方法还包括:

采集一段时间内所述触摸屏的历史湿度;

比较所述表面湿度和所述历史湿度,根据比较结果判断所述表面湿度是否影响所述触摸屏的正常操作;

在影响所述触摸屏的正常操作的情况下,判断所述表面湿度是否大于所述湿度阈值。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在所述表面湿度小于所述湿度阈值的情况下,采集所述移动终端的温度;

在所述温度大于温度阈值的情况,将所述移动终端的所述热量传导到所述触摸屏。

6.一种移动终端的降温除湿处理装置,其特征在于,包括:

采样装置,用于采集所述移动终端的触摸屏的表面湿度;

传热装置,用于在所述表面湿度大于湿度阈值的情况下,将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏;

所述处理装置包括:温度传感器,用于获取所述移动终端多个部位的温度;

所述传热装置,用于将所述温度大于温度阈值的至少一个部位的所述热量传导到所述触摸屏。

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,

所述采样装置用于采集所述触摸屏多个区域的所述表面湿度,其中,所述多个区域是预先划分的;

所述传热装置用于将所述移动终端的所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,

所述传热装置包括附着在所述触摸屏内表面的导热硅胶,所述导热硅胶将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域,其中,所述导热硅胶采用矩阵划分方式附着在所述触摸屏内表面;或

所述传热装置包括氧化铟锡ITO层,所述ITO层将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。

9.一种移动终端,其特征在于,包括:权利要求6至8中任一项所述的装置。

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