[发明专利]带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法

权利要求书

1.一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器，其特征在于：包括第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）；

第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）自下而上依次层叠成一体；

第一生瓷片（1）的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板（6）；第一生瓷片（1）的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板（7）；第一生瓷片（1）的左后部开设有上下贯通的第一排气孔（8）；第一生瓷片（1）的右后部开设有上下贯通的第二排气孔（9）；第二排气孔（9）的孔口封堵有玻璃浆料（20）；

第二生瓷片（2）的左部开设有上下贯通的第一电容介质孔（10）；第二生瓷片（2）的右部开设有上下贯通的第二电容介质孔（11）；第一电容介质孔（10）与第一平板电容器的下极板（6）位置正对；第二电容介质孔（11）与第二平板电容器的下极板（7）位置正对；

第一电容介质孔（10）的后孔壁开设有第一排气通道（12）；第二电容介质孔（11）的后孔壁开设有第二排气通道（13）；第一排气通道（12）的后端与第一排气孔（8）对应贯通；第二排气通道（13）的后端与第二排气孔（9）对应贯通；

第三生瓷片（3）的上表面左部布置有第一平板电容器的上极板（14）；第三生瓷片（3）的上表面右部布置有第二平板电容器的上极板（15）；第一平板电容器的上极板（14）与第一电容介质孔（10）位置正对；第二平板电容器的上极板（15）与第二电容介质孔（11）位置正对；

第四生瓷片（4）的上表面左部布置有第一电感线圈（16）；第四生瓷片（4）的上表面右部布置有第二电感线圈（17）；

第一生瓷片（1）的下表面与第四生瓷片（4）的上表面之间开设有上下贯通的过孔（18）；过孔（18）内穿设有过孔连线（19）；

第一电感线圈（16）的外端通过过孔连线（19）与第一平板电容器的下极板（6）连接；第一电感线圈（16）的内端通过过孔连线（19）与第一平板电容器的上极板（14）连接；第一电感线圈（16）与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路；

第二电感线圈（17）的外端通过过孔连线（19）与第二平板电容器的下极板（7）连接；第二电感线圈（17）的内端通过过孔连线（19）与第二平板电容器的上极板（15）连接；第二电感线圈（17）与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。

2.根据权利要求1所述的带温度补偿的无线无源高温压力传感器，其特征在于：主敏感LC环路、温度补偿敏感LC环路共同与一个外部线圈天线耦合。

3.一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器的温度补偿算法，该算法在如权利要求1所述的带温度补偿的无线无源高温压力传感器中完成，其特征在于：该算法是采用如下步骤实现的：

a.在常温常压环境下，分别标定出主敏感LC环路的谐振频率f₀₂和温度补偿敏感LC环路的谐振频率f₀₁；

b.当测量环境中的温度和压力均发生变化时，主敏感LC环路的谐振频率同时受温度变化的影响和压力变化的影响而发生变化，温度补偿敏感LC环路的谐振频率仅受温度变化的影响而发生变化；通过外部线圈天线分别实时读取主敏感LC环路的谐振频率f₂和温度补偿敏感LC环路的谐振频率f₁；

c.根据温度补偿敏感LC环路的谐振频率f₀₁、主敏感LC环路的谐振频率f₂、温度补偿敏感LC环路的谐振频率f₁，计算出主敏感LC环路在仅受压力变化的影响时的谐振频率f_p；计算公式为：

d.将主敏感LC环路在仅受压力变化的影响时的谐振频率f_p与主敏感LC环路在常温环境下标定的压力——谐振频率表进行对照，即可得出测量环境中的压力值。