[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法有效
申请号: | 201310726873.6 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN103906425B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 畠山祥和;池部仁;柴田毅;伊藤公宏 | 申请(专利权)人: | JUKI株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附 吸嘴 电子部件安装装置 电子部件 电子部件安装 尺寸信息 方向伺服电动机 伺服电动机 方向旋转 控制装置 干涉 存储 | ||
本发明提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法,其可以避免相邻的吸附吸嘴干涉。电子部件安装装置的控制装置(200),对存储在ROM(212)中的电子部件的尺寸信息以及吸附吸嘴的尺寸信息进行参照,在利用θ方向伺服电动机(204a~204d)使电子部件(300a~300d)向θ方向旋转之前,利用Z轴伺服电动机(203a~203d)使吸附吸嘴(108a~108d)以及由吸附吸嘴(108a~108d)吸附的电子部件(300a~300d)分别向Z轴方向移动,由此,执行干涉避免动作。
技术领域
本发明涉及一种将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。
背景技术
当前,在将电子部件向基板上安装时,有时通过人工进行安装。在通过人工将电子部件向基板上安装的情况下,存在人工费高涨、需要确保作业人员以及作业上发生错误等各种问题。因此,要求通过电子部件的安装装置而实现电子基板生产的自动化。
作为这种电子部件安装装置,例如可以举出下述装置,其具有在吸引电子部件的状态下对电子部件进行保持的吸附吸嘴,利用该吸附吸嘴将电子部件向基板上的安装位置输送,将电子部件向基板上安装。另外,如果具体地说明这种电子部件安装装置的构造,则例如电子部件安装装置具有:部件供给装置,其供给电子部件;搭载头单元,其用于安装吸附吸嘴;水平移动机构,其使搭载头单元在部件供给装置中的吸附位置和基板上的安装位置之间水平移动;上下移动机构,其使吸附吸嘴相对于搭载头单元上下移动;旋转机构,其以吸附吸嘴的轴心为中心使吸附吸嘴旋转;以及部件识别装置,其对所吸附的电子部件的吸附姿态及种类等进行识别。在上述的部件供给装置中,以排列为一列的状态固定有向吸附位置逐个供给电子部件的电子部件供给器。
作为上述的电子部件安装装置的动作的概要,首先,由吸附吸嘴对通过部件供给装置供给至吸附位置的电子部件进行吸附。在吸附吸嘴吸附电子部件后,上下移动机构使吸附吸嘴上升。然后,旋转机构使吸附吸嘴以轴心为中心旋转,由此确定吸附于吸附吸嘴上的电子部件向基板上安装的安装姿态。然后,部件识别装置对由吸附吸嘴吸附的电子部件的吸附姿态及种类等进行识别。基于该部件识别的结果,水平移动机构使搭载头单元从吸附位置向安装位置移动,上下移动机构使吸附吸嘴下降,吸附吸嘴对电子部件进行装卸并向基板上安装。
另外,为了提高电子基板的生产效率,存在在搭载头单元上设置多个吸附吸嘴的电子部件安装装置(参照专利文献1)。专利文献1中记载的电子部件安装装置,以与相邻的电子部件供给器的吸附位置的间隔成为相同间隔的方式,在搭载头单元上并列设置多个吸附吸嘴。通过这种结构,可以使各吸附吸嘴在吸附位置处下降,吸附多个电子部件,因此,可以在搭载头单元从吸附位置向安装位置移动一次时,将多个电子部件从吸附位置向安装位置输送。但是,如上述所示在搭载头单元上设置有多个吸附吸嘴的情况下,由于通过旋转机构使吸附吸嘴旋转,所以有时相邻的被吸附的电子部件彼此发生干涉。为了避免该电子部件彼此的干涉,专利文献1中记载的电子部件安装装置使多个吸附吸嘴的一部分先旋转,使由该吸附吸嘴吸附的电子部件向不与由相邻的吸附吸嘴吸附的电子部件干涉的角度旋转。然后,电子部件安装装置使其余的吸附吸嘴旋转而使电子部件成为安装姿态。如上述所示,由于并不是使多个吸附吸嘴同时旋转,而是使一部分的吸附吸嘴先旋转,设置时间差,再使其余的吸附吸嘴旋转,所以避免了电子部件的干涉。另外,专利文献1中记载的电子部件安装装置,除了通过设置有上述的时间差的吸附吸嘴的旋转动作而进行避免电子部件彼此干涉的动作之外,还针对相邻的吸附吸嘴,利用上下移动机构改变所吸附的电子部件的高度,由此避免旋转动作时的电子部件干涉。
专利文献1:日本特开2000-183597号公报
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