[发明专利]一种手机摄像头模组组装工艺有效
申请号: | 201310727326.X | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN103731607A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 郭明;王敏 | 申请(专利权)人: | 惠州市桑莱士光电有限公司 |
主分类号: | H04N5/247 | 分类号: | H04N5/247;G02B7/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 摄像头 模组 组装 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及手机摄像头生产方法,具体涉及一种手机摄像头模组组装工艺。
背景技术
公知的,手机实现摄像功能依靠的是装设其内部的摄像头模组。摄像头模组是指光学透镜与影像传感器(CCD或CMOS)结合一起而形成的一种小型的光学数字图像转化模组。手机摄像头模组主要由镜头组件、影像传感器以及线路板组成,其组装工艺常包括以下步骤:对焊接在线路板上的影像传感器进行清洁;利用自动点胶设备在线路板对应位置点胶;将镜头组件与线路板通过胶体粘结组装;对组装体预压,然后进行烘烤。
在传统组装工艺中,对影像传感器的清洁采用的人工手动,严重降低了生产效率。另外,点胶工艺与组装工艺分开作业,其中组装采用的人工手动组装,进一步降低了生产效率。再者,在组装体进行烘烤前,需要先利用特定治具将组状体进行固定、施压,然后再放进烤箱进行烘烤,使得烤、压不能同时进行,更进一步降低了生产效率。更关键的是,这种利用治具施压、再利用烤箱烘烤的方式因为组装体表面覆盖治具而严重的降低了烤箱实际的热传导效率;而且,治具的使用也增加了生产成本。
针对上述问题,本领域技术人员有尝试将组装体直接放置具有压合功能的烤箱,一步完成压烤作业,但效果很不理想。原因在于,由于镜头组件的尺寸存在差异,直接采用烤箱平整的压力盘进行压合,势必导致厚度低的组装体未被压紧,经烘烤后胶体因受热膨胀,使得镜头组件与线路板的结合力降低。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种手机摄像头模组组装工艺,以解决生产效率低、成本高且组装品质差的技术问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种手机摄像头模组组装工艺,该工艺包括如下步骤:
步骤1,清洁,利用自动清洗设备对焊接有影像传感器的线路板进行清洁;
步骤2,点胶及组装,利用点胶组装一体化设备自动完成在线路板对应位置点胶、将点胶的线路板与镜头组件通过胶体粘结;
所述点胶组装一体化设备包括基座、架设在基座两端并延伸至基座上方的支撑架以及设置在支撑架顶部的升降轴,所述基座架设有承载台,所述升降轴的底端设置有点胶装置、吸取装置以及用以检测线路板是否为报废板的光学传感装置;
所述承载台上设置有线路板固定区、镜头组件固定区以及镜头组件角度矫正区,其中镜头组件固定区由正向镜头固定区以及反向镜头固定区组成;
步骤3,压烤,将步骤2完成的组装体放置在压烤箱进行压烤作业,所述压烤箱包括上方的热压板以及下方的发热板,所述热压板的底面铺设有硅胶层,将组合体平放在发热板上,热压板向下移动并经过硅胶层将组合体压紧。
上述步骤2中,所述点胶及组装具体包括以下步骤:
完成步骤1清洁处理的线路板被输送至线路板固定区固定,正向放置的镜头组件被输送至正向镜头固定区固定,反向放置的镜头组件被输送至反向镜头固定区固定;
设置在升降轴上的光学传感装置会移至线路板固定区对线路板上的多个子单元逐一进行检测,并根据预存信息判定线路板子单元是否为报废板,若为正常板,则通过点胶装置在该子单元对应位置进行划胶,若为报废板,点胶装置不进行划胶作业;
升降轴上的吸取装置根据需要吸起位于正向镜头固定区或反向镜头固定区的镜头组件,将其搬至镜头组件角度矫正区进行固定;
镜头组件角度矫正区根据预设参数完成对镜头组件的角度调整,使其与线路板相匹配;
吸取装置将调整角度后的镜头组件搬至线路板固定区,将镜头组件对应放置在正常子单元的上表面,完成组装作业。
作为改进技术方案,所述吸取装置通过一气缸控制以实现上下移动,当吸取装置进行吸取动作时,气缸控制其向下伸出;当点胶装置工作时,气缸控制吸取装置向上缩回,避免其向下伸出过长而阻止点胶装置工作。
具体的,所述的光学传感装置为距离传感器或CCD扫描装置,距离传感器根据报废板因缺乏芯片而高度低于正常板进行报废板与正常板之间的区分;CCD扫描装置则根据正常板与报废板之间的图像差异进行区分。
本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果:
(1)将点胶工艺与组装工艺一体化,提高了生产效率。
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