[发明专利]交互式电子装置有效
申请号: | 201310727348.6 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN104752445B | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 秦心宇 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06F3/01 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交互式 电子 装置 及其 像素 单元 | ||
本发明涉及一种交互式电子装置,实现成像功能和显示功能的集成。所述像素单元包括基板、设于基板上的感光器件与发光器件、滤色器件以及设于发光器件外侧的光学透镜,所述发光器件用来将电信号转变为光信号,然后透过滤色器件形成相应颜色的光,所述感光器件用来将透镜调试后透过滤色器件的光信号变为电信号,所述发光器件和感光器件共用同一滤色器件,像素单元可以用于奇特的显示效果,也可以用于交互式电子装置的关键器件。
技术领域
本发明涉及一种像素单元与交互式电子装置,尤其涉及一种具有成像和显示功能的像素单元与应用了该像素单元的交互式电子装置。
背景技术
目前,很多流行电子装置,都会有一个摄像头和一块显示器来配合采集图像和显示图像,甚至实现交互式功能。当前的交互式设备主要是依靠摄像头对手势的影像分析来进行指令跟踪,目前市面上主要有微软公司推出的Kinect和Leap公司推出的交互设备LeapMotion,这两种操控装置对周围环境空间的依赖性比较强,Kinect在阳光直射玩家时识别率很低,需要的识别距离至少1.8米,即使微软新加入的Near Mode近距离模式高精度识别距离也要500毫米。而Leap Motion可以侦测的范围大概在传感器上方的25毫米到600毫米之间,整个空间大概是一个四棱椎体,活动空间有限,它们的图像处理方式均为基于2D图像重建3D模型的方式来捕捉动作变化。
感光器件的核心是COMS传感器或CCD传感器等,是用来将光信号转变为电信号的半导体器件,而显示器件的核心是TFT-LCD或者OLED等,是将电信号转变为光信号的半导体器件,两者之间的半导体工艺是相近甚至是相通的,因此如果可以把二者在制造工艺过程中同时制作出来,将是一个既可以采集图像,又可以显示图像的器件,可以用于奇特的显示效果,也可以用于交互式装置的关键器件。
所以,有必要对上述技术问题进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种具有成像功能和显示功能集成于一体的像素单元。
本发明的另一目的在于提供了一种应用了前述像素单元的交互式电子装置。
为实现前述目的,本发明采用如下技术方案:一种像素单元,其包括基板、设于基板上的感光器件与发光器件、滤色器件以及设于发光器件外侧的光学透镜,所述发光器件用来将电信号转变为光信号,然后透过滤色器件形成相应颜色的光,所述感光器件用来将透镜调试后透过滤色器件的光信号变为电信号,所述发光器件和感光器件共用同一滤色器件。
本发明还可以采用如下技术方案:一种交互式电子装置,其包含图像采集与显示面板,所述图像采集与显示面板具有前述像素单元。
本发明像素单元正是借由发光器件与感光器件之间的半导体工艺是相近甚至是相通的,把二者在制造工艺过程中同时制作出来,使得发光器件和感光器件共用同一滤色器件,将成像功能和显示功能集成于一体,可以用于奇特的显示效果,也可以用于交互式电子装置的关键器件。本发明交互式电子装置具有如下有益效果:人机交互操作的空间大,灵活性强,精度高;能够替代鼠标;能够自定义动作;能够和其他显示/投影设备连接,控制显示内容等等。
附图说明
图1为本发明第一实施方式像素单元的结构示意图。
图2为本发明第二实施方式像素单元的结构示意图。
图3为本发明第三实施方式像素单元的结构示意图。
图4为本发明交互式电子装置的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的