[发明专利]超薄高效能Flash LED元件及其制备工艺有效
申请号: | 201310727371.5 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN104752579A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 盛梅;蔡志嘉 | 申请(专利权)人: | 常州欧密格光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李帅 |
地址: | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄 高效能 flash led 元件 及其 制备 工艺 | ||
1.一种超薄高效能Flash LED元件,包括支架(1)和LED芯片(2),其特征在于:还包括白色反射框架(3),所述支架(1)由金属制成,所述LED芯片(2)与支架(1)一面固定连接,所述LED芯片(2)四周被白色反射框架(3)完全包围,该白色反射框架(3)与支架(1)固连。
2.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述支架(1)的与LED芯片(2)连接的一面上具有镀银层。
3.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述支架(1)由铜合金制成。
4.根据权利要求3所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述铜合金为ASTM标准牌号C19400和C19200。
5.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述白色反射框架(3)由PCT、PPA或环氧树脂制成。
6.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述白色反射框架(3)为矩形框架。
7.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:该元件呈矩形,其长为2.0±0.3mm,宽为1.6±0.3mm。
8.一种如权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件的制备工艺,其特征在于步骤如下:
a、准备原材料:铜合金金属支架(1)、白色反射框架(3)和LED芯片(2),且将白色反射框架(3)与铜合金金属支架(1)固定连接;
b、固晶:将LED芯片(2)通过固晶胶贴附在铜合金金属支架(1)上;
c、烘烤:通过烘烤将LED芯片(2)固定在铜合金金属支架(1)上;
d、焊线:将LED芯片(2)电极通过金线导通在铜合金金属支架(1)上;
e、点胶:将荧光粉和硅胶混合后,点滴在铜合金金属支架(1)上;
f、烘烤:通过烘烤将硅胶固化;
g、冲切:将集成的成品冲切成成品散粒进行测试;
h、测试:将产品按客户需求分类;
i、包装:将已经分好类的产品包装起来。
9.根据权利要求8所述的超薄高效能Flash LED元件的制备工艺,其特征在于:所述白色反射框架(3)与铜合金金属支架(1)通过注塑成一整体。
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