[发明专利]超薄高效能Flash LED元件及其制备工艺有效
| 申请号： | 201310727371.5 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104752579A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 盛梅;蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 常州欧密格光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李帅 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 高效能 flash led 元件 及其 制备 工艺 | ||
1.一种超薄高效能Flash LED元件，包括支架（1）和LED芯片（2），其特征在于：还包括白色反射框架（3），所述支架（1）由金属制成，所述LED芯片（2）与支架（1）一面固定连接，所述LED芯片（2）四周被白色反射框架（3）完全包围，该白色反射框架（3）与支架（1）固连。
2.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件，其特征在于：所述支架（1）的与LED芯片（2）连接的一面上具有镀银层。
3.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件，其特征在于：所述支架（1）由铜合金制成。
4.根据权利要求3所述的超薄高效能Flash LED元件，其特征在于：所述铜合金为ASTM标准牌号C19400和C19200。
5.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件，其特征在于：所述白色反射框架（3）由PCT、PPA或环氧树脂制成。
6.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件，其特征在于：所述白色反射框架（3）为矩形框架。
7.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件，其特征在于：该元件呈矩形，其长为2.0±0.3mm，宽为1.6±0.3mm。
8.一种如权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件的制备工艺，其特征在于步骤如下：
a、准备原材料：铜合金金属支架（1）、白色反射框架（3）和LED芯片（2），且将白色反射框架（3）与铜合金金属支架（1）固定连接；
b、固晶：将LED芯片（2）通过固晶胶贴附在铜合金金属支架（1）上；
c、烘烤：通过烘烤将LED芯片（2）固定在铜合金金属支架（1）上；
d、焊线：将LED芯片（2）电极通过金线导通在铜合金金属支架（1）上；
e、点胶：将荧光粉和硅胶混合后，点滴在铜合金金属支架（1）上；
f、烘烤：通过烘烤将硅胶固化；
g、冲切：将集成的成品冲切成成品散粒进行测试；
h、测试：将产品按客户需求分类；
i、包装：将已经分好类的产品包装起来。
9.根据权利要求8所述的超薄高效能Flash LED元件的制备工艺，其特征在于：所述白色反射框架（3）与铜合金金属支架（1）通过注塑成一整体。
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