[发明专利]超薄高效能Flash LED元件及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201310727371.5 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN104752579A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 盛梅;蔡志嘉 申请(专利权)人: 常州欧密格光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李帅
地址: 213000 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 超薄 高效能 flash led 元件 及其 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种超薄高效能Flash LED元件,包括支架(1)和LED芯片(2),其特征在于:还包括白色反射框架(3),所述支架(1)由金属制成,所述LED芯片(2)与支架(1)一面固定连接,所述LED芯片(2)四周被白色反射框架(3)完全包围,该白色反射框架(3)与支架(1)固连。

2.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述支架(1)的与LED芯片(2)连接的一面上具有镀银层。

3.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述支架(1)由铜合金制成。

4.根据权利要求3所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述铜合金为ASTM标准牌号C19400和C19200。

5.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述白色反射框架(3)由PCT、PPA或环氧树脂制成。

6.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:所述白色反射框架(3)为矩形框架。

7.根据权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件,其特征在于:该元件呈矩形,其长为2.0±0.3mm,宽为1.6±0.3mm。

8.一种如权利要求1所述的超薄高效能Flash LED元件的制备工艺,其特征在于步骤如下:

a、准备原材料:铜合金金属支架(1)、白色反射框架(3)和LED芯片(2),且将白色反射框架(3)与铜合金金属支架(1)固定连接;

b、固晶:将LED芯片(2)通过固晶胶贴附在铜合金金属支架(1)上;

c、烘烤:通过烘烤将LED芯片(2)固定在铜合金金属支架(1)上;

d、焊线:将LED芯片(2)电极通过金线导通在铜合金金属支架(1)上;

e、点胶:将荧光粉和硅胶混合后,点滴在铜合金金属支架(1)上;

f、烘烤:通过烘烤将硅胶固化;

g、冲切:将集成的成品冲切成成品散粒进行测试;

h、测试:将产品按客户需求分类;

i、包装:将已经分好类的产品包装起来。

9.根据权利要求8所述的超薄高效能Flash LED元件的制备工艺,其特征在于:所述白色反射框架(3)与铜合金金属支架(1)通过注塑成一整体。

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