[发明专利]一种化学机械抛光液以及抛光方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光液，由研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，含氮化合物及其盐组成，其特征在于，

所述化学机械抛光液的pH值在1-7之间；

所述含氮化合物及其盐为聚二甲基二烯丙氯化铵、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、缩水甘油基三甲基氯化铵、四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、十二烷基硫酸铵、乙酸胍、碳酸胍、磷酸胍、脲、柠檬酸铵、磷酸二氢铵、硫酸铵、草酸铵、硼酸铵、乙酸铵中的一种或多种；

所述的含氮化合物的含量为质量百分比0.05～0.5％；

所述含硅的有机化合物为3-氨基丙基三乙氧基硅烷，γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，γ-巯丙基三乙氧基硅烷，γ-巯丙基三甲氧基硅烷，N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷，γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，γ-二乙烯三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，γ―氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种；

所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比 0.01％～0.5％。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述电解质离子是金属离子或非金属离子。

3.如权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述电解质离子是钾离子，铁离子，铵离子及四丁基铵离子中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒为二氧化硅研磨颗粒。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的浓度为质量百分比1％～50％。

6.如权利要求5所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的浓度为质量百分比2％～10％。

7.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为20～200nm。

8.如权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的粒径为20～120nm。

9.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子的浓度为0.1mol/Kg-1.0mol/Kg。

10.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH值为2-6。

11.如权利要求10所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH值为3-5。